中芯国际取得治具组件专利，提高晶圆拿取以及放置时的精准度

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司取得一项名为“治具组件”的专利，授权公告号CN 222801772 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种治具组件，包括：第一治具，所述第一治具包括第一主体，所述第一主体设置有贯穿所述第一主体的第一开口，所述第一开口与片叉的连接端匹配，所述片叉能够穿过所述第一开口，并使所述连接端位于所述第一开口内；以及第二治具，所述第二治具包括第二主体，所述第二主体设置有贯穿所述第二主体的第二开口，所述片叉能够穿过所述第二开口；以及所述第二主体的第一面设置有对准线，用于确定所述片叉伸入所述第二开口的伸入位置。本申请提供的治具组件，可以提高晶圆拿取以及放置时的精准度。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司参与招投标项目104次，专利信息384条，此外企业还拥有行政许可287个。

本文源自金融界