前言

近几年，苹果对充电器的功率与体积一直采取“稳步升档、严控热与噪”的工程取向，从手机侧常见的20W到面向多设备的30/35/60W家族化适配器，核心是效率、密度与安规成本的平衡。

今年随 iPhone 17 系列到来的40W 动态电源适配器（峰值 60W），把手机端的快充曲线推上了一个新台阶。官方资料与多家评测均指向“约20分钟充至50%”的体验目标，这使得我们有必要把这款 40W 新器与历代 20–40W 机型并列，系统观察内部结构，看看其芯片在设计取向上的差异。

苹果充电器20-40W拆解对比

为便于大家快速了解苹果充电器 20–40W 机型的详细参数与内部用料，充电头网已将相关信息汇总成上表所示。涵盖各功率段与型号对应的外观、主控芯片、同步整流控制器、协议 IC 等关键选型。

接下来，充电头网将围绕主控芯片、同步整流控制器与协议芯片三大维度，系统梳理苹果 20–40W 充电器的器件选型差异。

主控芯片

通过对苹果在20–40W功率段的充电器家族拆解分析可知，其主要采用“定制型、高度集成”的初级主控芯片，主要以PI与英飞凌两个品牌为主，这些专为苹果定制的主控芯片都具有非常高的集成度，均将初级控制器、高压功率开关、同步整流控制与反馈/通信等功能深度集成到一颗芯片中，以提高产品的集成度。

在此也可以分析出苹果目前在中低功率快充上持续采用高集成、一体化主控方案，通过减少外围器件和优化封装，压缩体积并提升效率与可靠性，同时在不同机型与体积目标间，以 PI、英飞凌定制芯片为主，形成从20W到40W的完整主控芯片版图。

同步整流控制器

苹果在20至40W功率段充电器的同步整流部分以高度集成为主流路线，即多数机型直接采用 PI 定制的一体化主控，其内部已集成同步整流控制功能，因此无需另配独立 SR 控制器；其中35W 双C（型号：A2676）则使用苹果定制器件（丝印 TEV），30W（型号：A1882）采用 Onsemi 安森美定制型号（丝印 TDV）来承担 SR 控制。

整体看，苹果在中低功率快充上主要采用“集成主控+内置SR”或“定制独立SR”的两种方式，集成方案能有效减少外围器件、利于EMI与可靠性；外置 SR 器件则便于在不同拓扑与体积目标下做更精细的权衡。

协议芯片

在协议芯片的选型上，可以看出主要以外置的形式实现，主要采用的来自英飞凌的协议芯片，以EZ-PD 系列为主；而20W（型号：A2940）则走高集成路线，由 PI 的 ZN1535C 一颗芯片同时承担电源主控与协议职能，因此未再配置独立协议芯片。

苹果在30至40W及多口机型上偏好使用功能完整的独立 PD 控制器，以确保多端口协调、兼容性与认证便利；在20W入门档，则通过主控+协议一体化方案压缩体积与BOM、简化设计。

充电头网总结

苹果在20–40W的充电器产品线上，始终围绕“高集成主控＋精简外围”这一工程取向来进行设计，主控芯片以PI、英飞凌的定制化一体芯片为主，同步整流多数内置于主控，仅在少数机型采用独立定制SR器件补位，协议芯片在30–40W与多口机型采用独立的EZ-PD系列以保障多端口调度与兼容性，仅在20W入门档集成到主控芯片中。