X300跑分，天玑9500、骁龙8E2规格汇总、iPhone 17 Pro中框曝光

今天真成爱搞车了，除了头条和一条星巴克的消息，其他全都是车的

8月15日，vivo X300以及天玑9500的首个GeekBench跑分出炉↓。

我们直接汇总【天玑9500】和【第二代骁龙8至尊版for Galaxy】的信息。

与天玑9400的对比↑

【天玑9500】的首个GeekBench跑分，实际频率锁在3.49GHz，所以分数绝对值没意义，值得注意的是：

- 超大核4.21GHz的最高频，比天玑9400（3.62GHz）高16.3%；

- 大核频率高了6%，能效核频率高了13%；

- 同频分数比天玑9400低9%（表格最右侧那列），不知道测试机还锁了什么？

与骁龙8至尊版的对比↑

【第二代骁龙8至尊版for Galaxy】的跑分，实际锁在4.05GHz：

- 4.74GHz的最高频，比骁龙8至尊版（4.32GHz）高10%；

- 频率比骁龙8至尊版for Galaxy（4.47GHz）高6%；

- 而能效核提频只有3%；

- 同频分数大涨14%，已经超过苹果A18青春版，仅次于苹果A18 Pro（可以当做不严谨的IPC，就是表格最右侧那列）。

省流：

1. 天玑9500的跑分明显有限制，就只有频率设定是可靠的。

2. 而第二代骁龙8至尊版，IPC（同频性能）和频率都有提升，确实可能有20%级别的性能提升。

在8月14日，yuex1122 在Naver上放出iPhone 17 Pro的中框元件图↓。

全铝机身，给无线充电线圈区域特意做了镂空。好家伙，和当年Mate 60 Pro的玄武架构殊途同归了。

而上一台铝合金后盖的iPhone，已经是2016年的iPhone 7系列，那一年最酷的就是iPhone 7系列很hi容易花的Jet Black亮黑色，至今都还记得它那个磁打磨的画面。