回天新材:芯片封装用胶产品在美国MPS供货应用或推广验证

金融界6月9日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:董秘你好,公司芯片封装用胶板块系列产品,有没有进入美国MPS。谢谢!

公司回答表示:您好,公司芯片封装用胶板块系列产品已经在美国MPS等行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢关注!

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-10

标签:科技   芯片   产品   金融界   公司   标杆   美国   投资者   您好   本文   你好   消息

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