深圳市凤翔光电取得一种LED芯片封装自动生产线专利，实现结构简单，自动化程度相对较高

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市凤翔光电电子有限公司取得一项名为“一种LED芯片封装自动生产线”的专利，授权公告号CN 222786272 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED芯片封装自动生产线，包括工作平台，所述工作平台上设置有装配机构和封装机构，所述装配机构包括第一上料装置和驱动装置，所述第一上料装置用对芯片端子进行上料，所述驱动装置用于抓取所述芯片端子并将其移动至所述封装机构；封装机构设置在所述装配机构的一侧，所述封装机构包括编带传输装置和编带，编带传输装置用于驱动所述编带做直线移动；所述驱动装置用于将芯片端子移动至所述编带；通过设置上料装置和驱动装置，在将芯片模块自动上料后可通过所述驱动装置带动芯片模块移动至编带，并且编带沿直线运动可将芯片模块放置在编带的不同槽内，进而实现将芯片自动放置于编带，实现结构简单，自动化程度相对较高。

天眼查资料显示，深圳市凤翔光电电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市凤翔光电电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界