
前言
大家好,我是小韩。
近期,美国在半导体领域的一系列操作尽显矛盾:一边悄悄给三星、SK海力士发放2026年度许可证,允许其向中国出口芯片制造设备;一边对英伟达H200芯片放行又附加苛刻条件,两党参议员却同步推动法案拟重启禁售。

这种看似反复的举动,绝非政策摇摆,而是对华科技博弈进入新阶段的典型信号。

了解美国背后意图
美国的策略调整,本质是封锁失灵后的无奈转向,此前特朗普政府于今年8月强硬撤销三星、SK海力士及台积电的“无限期豁免权”,试图以“一刀切”切断中国半导体供应链。

但现实是,韩国两大企业在华产能深度绑定全球市场,其在华工厂承担着全球近半数DRAM产能及核心存储芯片产出,强行断供只会引发全球产业链崩塌,最终反噬美国自身产业生态。
中方的反制能力与技术突破,更让美国封锁失去底气。从镓、锗等战略物资出口管制,到对美军工企业精准制裁,中方的反制手段直击美国产业要害。

同时,中国半导体自主化进程加速,2024年芯片自给率也很优秀,预计在未来只会更加可观,真让人有盼头。
华为昇腾、寒武纪等国产芯片性能持续追赶,英伟达在华AI芯片市场份额出现暴跌,美国已无法通过封锁延缓中国技术升级。

这种背景下的“松口”,暗藏多重算计,对韩国企业的年度许可证,看似退让实则是“短链捆绑”——相较拜登时期的无限期豁免,年度审核让美国可随时掌控企业动态,通过不确定性牵制盟友、拿捏中国产业节奏。
对英伟达H200的放行,更是精心设计的“技术倾销”:性能仅次顶级却附加25%销售收入分成,同时严禁更先进的Blackwell架构芯片出口,既赚短期利益,又企图挤压国产芯片生存空间。

美国的内部分歧更暴露其战略困境,特朗普政府放行出口,是迫于国内企业压力——英伟达因对华限制曾面临45亿美元库存损失、市值蒸发千亿亿美元,黄仁勋多次游说警告限制终将伤害美国企业。
而议员推动禁售法案,则是为维护科技霸权。这种矛盾背后,是美国在“保利益”与“守霸权”间的艰难平衡。

值得警惕的是,美国从未放弃遏制中国的核心目标,无论是年度许可证的“区别对待”,还是H200的附加条款,本质都是从“全面堵截”转向“选择性博弈”,试图以更隐蔽的方式延缓中国产业升级。
中方的冷静应对更显清醒:截至目前,无一笔H200采购订单获批准,既源于对芯片“后门”风险的警惕,更因国产替代能力已今非昔比。


结语
这场博弈的核心,终究是硬实力的比拼,全球半导体格局正从美国单极主导,转向中美两套体系并行交织的态势。
中国唯有持续加大核心技术研发投入,推动全产业链自主可控,才能在复杂博弈中掌握主动权,美国的暂时松口,不是善意,而是实力制衡的结果,唯有自身足够强大,才能让任何封锁图谋都沦为徒劳,在全球产业链中占据不败之地。
更新时间:2026-01-04
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