英特尔官宣：Panther Lake系列系列处理器将于CES 2026正式发布

2025年11月21日，英特尔发布公告，正式确认其第三代Core Ultra处理器Core Ultra 3系列（代号Panther Lake）将于2026年1月5日星期一在美国拉斯维加斯举行的主题演讲活动中发布，请参阅上图。

目前，英特尔官网所发布的相关主题页面醒目位置已放置Core Ultra 3系列品牌标识，并配以黑豹主题图案，明确预告此次演讲将重点聚焦Panther Lake架构的Core Ultra 300系列处理器。

据悉，本次主题演讲定于当天下午3点举行，由英特尔客户端计算事业部高级副总裁兼总经理吉姆·约翰逊（Jim Johnson）主讲。

根据当前已公开和泄露的信息，Core Ultra 300系列处理器将延续多芯片模块（MCM）设计，将全新一代CPU核心（Cougar Cove P核 + Darkmont E核）、大幅升级的Xe3Celestial集成显卡以及第五代NPU AI加速器整合于单一封装之中。该系列处理器主要针对移动平台推出H/HX（高性能薄轻本/游戏本）和U（超低功耗）两大子系列，不含桌面处理器产品线。

Core Ultra 300系列主要核心架构亮点包括：

CPU部分：采用三簇混合设计——全新Cougar Cove高性能核（P-Core）、Darkmont高效核（E-Core）以及专为超低功耗场景设计的LP-E核（低功耗高效核）。

顶级型号如Core Ultra X9 388H预计配备4个Cougar Cove P核 + 8个Darkmont E核 + 4个LP-E核（共16核心/20线程），最高睿频可达5.1 GHz；主流型号则可能会采用4+8+4或4+4+4等配置。英特尔宣称Cougar Cove单线程性能较前代Lion Cove提升约8-10%，而Darkmont E核在同功耗下多线程性能比上一代Skymont再提升约15-20%，整体能效表现值得期待。

GPU部分：集成新一代Xe3 “Celestial”架构显卡（对应Arc Battlemage后续世代），顶级型号配备最多12个Xe3核心（相当于1536个ALU单元，品牌命名为Arc B390），支持硬件级光追、XeSS 2超分辨率以及AV1编解码。

最新Geekbench泄露数据显示，其OpenCL分数已接近甚至局部超越NVIDIA RTX 4050 Laptop水平，对于一款集成显卡而言堪称历史性突破；低端型号则降至4 Xe3核心（Arc B370或更低），主要面向搭配独显的游戏本或轻薄办公本。

AI加速器：内置第五代NPU（Neural Processing Unit），AI算力预计超过100 TOPS（Int8），配合全新CPU/GPU协同调度，可大幅提升本地大模型推理、Agentic AI以及生成式AI工作负载的响应速度，充分契合微软Copilot+ PC 2.0标准。

其他亮点：全系列基于Intel 18A（1.8nm级）工艺制造，多芯片MCM封装（Foveros技术），支持LPDDR5X-8533或更高内存（部分高端SKU支持至128 GB），TDP覆盖15W（U系列）至80W（HX游戏本可配置）。接口方面将原生支持Thunderbolt 5、PCIe 5.0 x8（外接独显）以及Wi-Fi 7。

作为Core Ultra家族的第三代产品，Panther Lake是英特尔首款采用Intel 18A工艺节点（相当于1.8nm级）制造的消费级处理器，因此备受关注。

由于最近两代产品的表现都不给力，而且还存在缩缸的问题，口碑遭到重挫，另外，英特尔还面临来自竞争对手高通、AMD和英伟达（也将发布Arm架构处理器）的激烈竞争。

在这种情况下,对于英特尔而言，只有Core Ultra 300系列处理器在综合表现方面明显超越竞品Snapdragon X Elite/Plus以及AMD Strix Point/Halo系列等等，才有可能在激烈的竞争中脱颖而出，实现逆袭翻盘，因此Core Ultra 300系列处理器的表现非常关键。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。