信息来源：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-06-27/china-s-50-billion-chip-fund-switches-tack-to-fight-us-curbs?embedded-checkout=true

据彭博社27日报道，在全球科技竞争白热化的当下，一个创纪录的投资数字正在重新定义中国半导体产业的发展轨迹。国家集成电路产业投资基金三期以3440亿元人民币(500亿美元）的注册资本正式启动，这一规模超越前两期总和的"超级基金"，标志着中国在应对国际技术封锁方面进入了全新的战略阶段。与以往广撒网式的投资策略不同，大基金三期将目光精准锁定在光刻机、芯片设计软件等"卡脖子"关键技术领域，展现出中国在半导体自主可控道路上的坚定决心。

战略重心从分散到聚焦的关键转变

回顾大基金前两期的投资历程，可以清晰地看到中国半导体投资策略的演进轨迹。大基金一期成立于2014年，注册资本约1387亿元，主要承担了产业奠基的历史使命，投资覆盖了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链条。大基金二期则在2019年成立，注册资本约2041亿元，延续了全产业链布局的思路，但更加注重对制造环节的支持。

然而，经过近十年的发展实践，决策层逐渐认识到分散投资的局限性。尽管前两期大基金在推动产业整体发展方面发挥了重要作用，但在突破核心技术瓶颈方面的成效相对有限。除了2023年华为麒麟9000S芯片的意外突破外，中国在光刻机、芯片设计软件等关键领域仍然面临严重的技术依赖。

正是基于这样的反思，大基金三期采取了更加聚焦的投资策略。据知情人士透露，新基金将重点扶持本土企业在关键技术瓶颈领域的项目，特别是荷兰阿斯麦公司垄断的光刻机系统，以及美国新思科技和楷登电子主导的芯片设计工具领域。这一战略转变反映了中国半导体产业发展思路从"全面开花"向"重点突破"的重大调整。

技术封锁升级倒逼自主创新加速

大基金三期战略调整的背后，是美国等西方国家对华技术封锁的不断升级。自2018年中美贸易摩擦爆发以来，美国政府接连出台多轮对华半导体制裁措施，试图通过技术脱钩来遏制中国在高科技领域的发展。

最新的制裁动向显示，美国对华技术封锁正在向更深层次和更广范围扩展。2024年12月，拜登政府再次升级对华半导体出口管制措施，将136家中国实体增列至出口管制实体清单，并禁止向中国出售24种用于生产"先进节点"芯片的设备，包括用于极紫外光刻和沉积等关键工艺的核心设备。这些措施直接瞄准了中国半导体产业的核心痛点，企图通过切断关键设备和技术的供应链来阻碍中国的技术进步。

面对日益严峻的外部环境，中国必须加快自主创新步伐。在光刻机领域，荷兰阿斯麦公司凭借其在极紫外光刻技术方面的垄断地位，成为美国制裁中国的重要工具。目前，阿斯麦已完全停止向中国出售最先进的EUV光刻机，甚至连相对落后的DUV光刻机也受到严格限制。在这种情况下，中国必须依靠自主研发来突破技术瓶颈。

产业整合与技术攻关并举的新路径

大基金三期不仅在投资重点上发生了转变，在投资方式上也展现出新的特点。据知情人士透露，与前两期相比，大基金三期计划将持有投资标的更长时间，这意味着基金将更加注重长期价值创造而非短期财务回报。同时，该基金的部分使命是通过并购交易等方式推动行业整合，这将有助于避免重复建设，提高资源配置效率。

在具体的投资标的选择上，大基金三期已经设立三只子基金，协助筛选半导体全产业链的投资标的。从目前披露的信息来看，上海微电子装备集团作为国内光刻机领域的领军企业，很可能成为重点投资对象。该公司在90纳米光刻机方面已经实现突破，正在向更先进的28纳米光刻机技术发起冲击。

在芯片设计软件领域，华大九天作为国内最有希望与楷登电子、新思科技等全球领先供应商竞争的企业，同样备受关注。随着美国对华EDA软件出口限制的加强，培育本土EDA工具供应商已成为当务之急。

此外，人工智能芯片、高带宽存储器等高附加值产品也可能成为大基金三期的重点投资方向。这些领域不仅具有重要的战略意义，也代表着半导体产业的未来发展趋势。

值得注意的是，尽管大基金三期的注册资本达到创纪录的3440亿元，但据知情人士透露，目前该基金仅募集到目标资金的一部分，不过这种资金缺口应该是暂时性的。考虑到中国政府对半导体产业的高度重视，以及各级政府和国有企业的积极参与，完成全部募资应该不会成为问题。

中国半导体产业正站在一个重要的历史节点上。面对外部技术封锁的严峻挑战，大基金三期的成立和战略调整为产业发展注入了强大动力。通过聚焦关键技术瓶颈、推动产业整合、延长投资周期，这一"超级基金"有望在推动中国半导体产业实现自主可控方面发挥关键作用。尽管道路仍然充满挑战，但中国在半导体领域的技术突破值得期待。