博衍科技取得基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法专利

金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,博衍科技(珠海)有限公司;梧州学院取得一项名为“基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法”的专利,授权公告号CN120317082B,申请日期为2025年06月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-08-25

标签:科技   碳化硅   结构设计   芯片   专利   方法   数据   金融界   国家知识产权局   梧州   珠海   本文   日期

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