MONTECH推出X5/X5M机箱，碳纤维转印纹理点缀前板下部

IT之家 7 月 4 日消息，台湾地区机电散品牌 MONTECH 在 6 月 30 日宣布推出 X5 与 X5M 这一对机箱产品，分别支持到 E-ATX & SSI-CEB 规格和 M-ATX 规格。

X5 与 X5M 机箱设计元素较为相似，皆为采用 MESH 前板（IT之家注：波纹，通风率 35%）的传统构型产品。两款产品的特色之处在于前板下部的独特碳纤维转印纹理，营造出玩家专属的“赛道疾速”风格。

两款机箱中较大的 X5 拥有 7 条扩展槽，支持 165mm 高处理器散热器、410mm 长显卡、230mm 长 ATX 电源，前方预装三颗 140mm ARGB 风扇，后方预装一颗 120mm ARGB 风扇，支持前板与顶板双 360 冷排配置。

X5M 则拥有 5 条扩展槽，支持 165mm 高处理器散热器、405mm 长显卡、230mm 长 ATX 电源，预装前 3 后 1 共四颗 120mm ARGB 风扇，也是支持双 360 冷排配置。