前言：

半导体~是不是很久都没有听到这个名词了？但是直到现在，这个东西依旧充斥着我们在我们的生活中。

大家先得到的是，这么重要的东西，必然也会被牢牢掌握在制造者的手中。那么半导体当初是掌握在谁的手中呢？答案就是美西方集团。

我国作为现在发展最猛烈的国家之一，必然会被这些国家从各个方面卡脖子，其中当然也包含半导体。

好在的是，现如今我国也有了长足的进步。

半导体材料难割舍

全球半导体行业最近有点不太平，美国人拿着一份产业链审查报告愁眉苦脸。他们自己也承认，想把半导体几百个环节全盯牢根本不现实，时间不够、钱不够、人手也不够。

光看材料这块，2020年全球市场规模就有183亿美元，机构预测到2025年要涨到262亿美元。

这么大块蛋糕，谁都想分一口，可美国人发现，不少关键材料的主动权，早就不在自己手里了。

今天就跟大家掰扯掰扯，半导体材料里那些藏着的“中国优势”。先从最基础的多晶硅说起，这东西现在火得很，光伏和半导体都离不开它。

早几年我就写过，人类正在往“硅基时代”走，以后生活里的“含硅量”得翻十倍不止。

但半导体用的多晶硅跟光伏用的不一样，前者纯度得达到“11个9”，后者“9个9”就够了。

有意思的是，现在光伏用的低等级多晶硅占了市场90%的需求，反倒成了拉动整个产业的主力。

国内不少原本做光伏设备的企业，现在都往半导体领域转，就是因为俩行业都围着多晶硅转，技术上能搭上边。

这十年咱们在光伏产业上没少下功夫，现在终于见成效了，全球70%的多晶硅产能都在中国手里。

再看美国人，手里只有可怜的9%。以前总说“卡脖子”，现在在多晶硅这块，咱们反而掌握了主动权。

多晶硅下一步要变成晶圆，得先做成硅锭，再切成薄薄的圆盘硅片。美国人自己都承认，光把多晶硅打磨成合格的硅片，他们现在就没这个能力。

而且硅片尺寸还在往大了做，主流已经从8寸换成12寸了。为啥要做这么大？举个简单的例子，两个6寸的披萨加起来，还没一个9寸的大。

硅片越大，单位面积能生产的芯片就越多，成本就能降下来，经济性自然更好。

更有意思的是，做晶圆需要的设备，美国人一样都没有。多晶硅生长用的炉子、装硅料的石英坩埚、耐高温的石墨部件、切片用的细线，这些关键设备咱们中国都能造。

等硅片做好了，表面还得涂导电材料，像锗、砷化镓、氮化镓，还有现在热门的第三代半导体材料碳化硅。

国内不少企业都在啃这些硬骨头，还承担了国家的重大攻关项目，已经能研发生产相关材料了。

这些新材料比硅的耐高温性强多了，用它们做芯片，体积更小、重量更轻、功耗更低，正好能满足5G、自动驾驶、军工这些领域的高要求。

接下来要说光刻胶，这算是半导体材料里的“硬骨头”。

重要技术在他人手中

咱们国家一直在全力攻关，比如南大光电今年7月就通过了国家专项项目的验收，还有至少10家上市公司要么在研发，要么已经能供货了。

但客观说，全球市场现在还是被日本人垄断着，占了90%的份额，剩下10%在韩国人手里。

不过咱们的追赶速度不慢，假以时日未必不能打破这种垄断。再看气体和湿化学品，这俩也是半导体生产的必需品。

全球市场基本被美国、日本、法国的企业把持着。

像美国的VersumMaterials、韩国的SKMaterials、日本的MTG/TNS、法国的液化空气集团，还有英美合资的林德/普莱克斯，这几家就占了一半市场。

湿化学品领域更集中，美国的KMGChemicals、霍尼韦尔，德国的巴斯夫，日本的关东化学，这几家加起来占了60%以上的份额。

国内做半导体气体的厂商不多，主要是因为单独一种气体的市场规模不大，但需要的气体种类又特别多，组合起来很复杂。

欧美企业都是大集团模式，能覆盖全品类，咱们现在缺的就是这样的“气体巨头”。不过随着国内半导体产业越来越大，相信很快会有企业能补上这个缺口。

还有生产晶圆的原材料，像硅和镓，主要产能也在中国。

美国人在审查报告里特别提到，镓和多晶硅这些关键材料，对半导体制造至关重要，可他们自己在这些领域的布局早就跟不上了。

看完材料再看设备，这才是半导体产业的“重头戏”。不管是大家最关心的光刻机，还是前端加工、后端检测的设备，以前基本都是国外厂商说了算。

但现在不一样了，国内代工厂越建越多，国产生产线慢慢起来了，也带火了一批设备企业。

像北方华创、中微公司这些龙头，现在在行业里都有了姓名。不过客观说，全球半导体设备市场还是被美国、日本、荷兰三国把控着，这三国占了90%以上的收入。

荷兰主要靠ASML的光刻机，但仔细看就知道，ASML的光刻机里，核心部件还是美国、日本、德国提供的。

这三家组成的联盟看起来挺牢固，确实是咱们突破的大障碍。

全球前五的设备公司里，美国占了三家：应用材料（市占率18.8%）、泛林半导体（11.8%）、科磊（6.8%）；荷兰ASML排第二，市占率16.8%；日本东京电子排第三，13.4%。

这五家加起来占了全球67%的市场份额，头部效应特别明显，基本是少数几家公司定规则，其他人跟着玩。

咱们要打破这种垄断，难度确实不小。

中国全力攻克难关

为啥半导体设备这么难造？拿普通设备举例，一台设备得有100多个零部件，每个零部件可能都来自不同公司，美国人还把最核心的零部件攥在自己手里。

这样一来，既能保证高利润，又能防止技术泄露。而且外国人卖设备只是开始，后续的维护、软件升级，还能持续赚钱，这种商业模式跟咱们传统的“一锤子买卖”思路完全不一样。

就说ASML的5nm光刻机，现在卖给台积电和三星，一台就要1亿多美元。A股里有1200家公司，一年的营收都赶不上这一台光刻机的价格。

要知道，这1200家公司已经是国内各行业的佼佼者了，由此可见半导体设备的技术门槛有多高。

日本和德国在半导体领域也藏着不少硬实力，有很多深耕多年的技术和企业。现在网上段子多，大家对这两个国家的看法要么捧到天上，要么踩到地上，很少有客观的深度分析。

不过国家层面看得很清楚，早在2016年，福建的投资基金就想收购德国的Aixtron公司，这家公司在半导体设备领域很有实力。

虽然最后被奥巴马阻止了，但能看出咱们早就想通过吸纳先进技术来加速发展，视野和布局都很精准。

现在国家集成电路产业投资基金正在进行第二期投资，大概投了470亿美元，重点扶持蚀刻机、沉积设备、测试设备、晶圆清洗设备这些领域，就是要跟美国和日本的设备商竞争。

做设备研发特别费时间和钱，西方公司如果没拿到顶级制造商的订单，一般不敢大规模投入研发。

这恰恰是咱们的机会，哪怕前面有50家公司失败了，只要有10到15家能做起来，咱们跟西方的差距就能缩小一大截。

再往大了看，汽车、游戏机、无线通信、智能手机、显示面板，这些产品的下一代技术升级，都需要大量资金投入。

咱们中国的优势在哪？一是有庞大的消费市场，二是大家对国产品牌的认可度越来越高。有市场托底，企业才有底气去研发、去试错。

美国人其实看得很清楚，他们在半导体前端和后端领域虽然有优势，但关键设备在荷兰和日本手里，而中国在生产端的投入越来越大，正紧紧跟在美国厂商后面。

他们还“称赞”咱们的补贴策略很聪明，用政府股权投资的方式，既符合WTO规则，又能精准扶持企业。

据他们估算，2015到2025年，地方政府给中国半导体产业的补贴超过1450亿美元，再加上低税率和低息贷款，能看出咱们在这个行业上的决心。

这些年咱们在半导体领域的动作确实不小，2015年开始掀起境外收购潮，前一年还没一桩收购，第二年就有25次。

人才方面也下了功夫，从韩国和中国台湾地区挖了不少资深工程师，给的薪水是原来的2到3倍，就是为了培养自己的年轻工程师队伍。

当然，美国人也没闲着，他们列出了一堆应对政策：加大政府投资、推动行业合作、扶持中小企业、加强人才培养、跟盟友抱团、保护自己的技术优势。

不得不说，在判断咱们的决心这件事上，美国人还是挺理智的。

结语：

现在大家担心的，无非是美国牵头搞的技术封锁。但客观说，除了最顶尖的那部分技术，基础的生存技术咱们已经掌握了。

半导体产业是场持久战，不是一两天能分出胜负的。

咱们现在有产能优势、有市场优势、有政策支持，虽然眼前还有不少困难，但只要一步一个脚印走下去，迟早能在全球半导体产业里，闯出咱们自己的一片天。