疑似 REDMI Turbo5 Pro 规格曝光，天玑 9 系列芯片 +1.5K 直屏 +9000mAh 大电池

近日，数码博主数码闲聊站在与网友互动中爆料称，一大批 “天玑 8/ 天玑 9 中端性能机，目前全都暂定 1 月前后登场”。因此除华为 Mate 80 系列将会在本月底到来外，目前的新机市场将会安静一段时间，各大手机厂商为后续机型的具体方案进行最后的攻克与铺垫。

其中该消息源带来了一款子系列新机的最新爆料，综合爆料内容来看，预计为 REDMI Turbo5 Pro。根据爆料内容来看，REDMI Turbo5 Pro 将会搭载新一代联发科天玑 9 系列中端处理器，该处理器的发布计划有待确认，参考近期爆料或命名为天玑 9500e，总体规格性能与天玑 9400 相当，并拥有更佳的功耗表现。除此之外正面为一块大尺寸 1.5K 分辨率 LTPS 大 R 角直面屏，采用金属材质中框方案，有望搭载 9000mAh 级别超大容量电池，并且搭载 3D 超声波指纹、对称式立体声双扬声器、满级防尘防水等外围配置功能，设计也将为当下流行的极简风格，总体规格作为一款中端机型有着较大提升。

作为参考，REDMI Turbo 4 Pro 发布于今年 4 月，搭载骁龙 8s Gen 4 处理器，正面为 6.83 英寸 1.5K 分辨率大尺寸 LTPS 直屏，镜头模组方面为后置 5000 万主摄 +800 万超广角双摄组合，前置为 2000 万像素单摄像头。电池容量提升至 7550mAh，并支持 90W 有线 +22.5W 反向快充功能。除此之外该机还采用同价格段机箱少见的航空铝合金材质金属中框，CNC + 喷砂工艺，提升强度与整机质感。并支持 IP68/69 级别防尘防水功能。

按照目前 REDMI 品牌旗下产品的更迭计划来看，REDMI Turbo5 预计将于今年年底或明年年初发布，而 REDMI Turbo5 Pro 预计将会在明年第二季度与大家见面。