TechWeb微晚报：iPhone 17将迎12项配置革新，华为启动“天才少年”挑战课题

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热点直击

曹操出行开启招股，梅赛德斯-奔驰、国轩高科等6家基石投资者认购9.5亿港元

6月17日消息，曹操出行发布公告启动招股，计划于6月25日在港交所主板挂牌上市，股份代号为02643。华泰国际、农银国际及广发融资（香港）为此次上市的联席保荐人。

公告显示，曹操出行计划全球发售4417.86万股股份，其中香港发售股份为441.79万股，国际发售股份为3976.07万股，每股发售价为41.94港元。预计募资18.53亿港元。按照每股发售价计算，曹操出行估值约228.23亿港元。

曹操出行已于本次IPO发行中引入6名基石投资者，包括梅赛德斯-奔驰、未来资产证券（香港）、无极资本、国轩高科（香港）、亿纬亚洲和速腾聚创。上述6位基石投资者将合计认购2264.24万股，约9.52亿港元。

为 Apple Intelligence 入华铺路？阿里巴巴发布适配苹果 MLX 架构的 Qwen3 升级版

阿里巴巴集团推出了其旗舰人工智能模型 Qwen3 的新版本，该版本已与苹果的 MLX 架构兼容，这标志着苹果智能（Apple Intelligence）在中国的推出似乎已指日可待。

注意到，尽管苹果智能在 iOS 18.4 版本中已经支持简体中文，但其生成式人工智能功能尚未在中国大陆正式上线。此前消息称，苹果曾考虑与字节跳动和百度合作，但最终选择了阿里巴巴作为合作伙伴。

阿里巴巴昨日宣布，为更好服务开发者，已推出基于 MLX 框架深度优化的全部 Qwen3 系列模型，每款模型都有 4bit、6bit、8bit 和 BF16 等 4 种不同精度的量化版本。也就是说，共有 32 款官方的 Qwen3 MLX 模型一次性全开源。现在，从 Mac Pro、Mac Studio 到 Mac mini、 MacBook ，再到 iPad ，甚至内存更小的设备如 iPhone，都能轻松部署 Qwen3，真正做到全场景覆盖。

消息称TP-Link Wi-Fi芯片部门大裁员，疑与业绩不佳有关

近日，路由器制造商TP-Link（普联科技）的外销主体公司联洲国际（TP-Link Systems）突然进行大规模裁员。此次裁员主要针对位于上海张江高新区的Wi-Fi芯片部门，该部门涉及算法、验证、设计等业务的众多员工将被裁减，仅保留少数员工。裁员行动迅速，半天内就完成了从通知员工到办理离职手续的所有流程，补偿方案为N+3，高于通常的N+1标准。

TP-Link并未公开解释此次裁员的具体原因。不过，外界普遍猜测这与该团队的业绩不佳有关。2021年，TP-Link成立了自家的Wi-Fi芯片团队，专注于智能家居业务，但似乎并未实现商用，TP-Link自身仍在使用联发科的Wi-Fi方案。这也引发了外界对TP-Link Wi-Fi芯片团队未来发展方向的疑问。

大公司

华为启动“天才少年”挑战课题，涵盖大模型安全技术、世界模型理论等方向

华为公司宣布启动“天才少年挑战课题”，并向全球青年才俊发出邀请，公开揭榜挑战。这些挑战课题覆盖了智能联接&计算、基础研究与创新、智能终端、云计算、智能汽车等五个前沿技术领域。

具体课题涵盖了自主智能无线通信架构、AI集群全光交换网络、大模型安全技术、智能成像/编辑技术、端侧AI+OS垂直创新、世界模型理论突破、端到端/多模态理解生成大模型的训练等多个研究方向。

苹果因欧盟《数字市场法案》限制iPhone镜像功能，担心增加业务风险

在全球范围内，苹果公司允许用户利用iPhone镜像功能将手机屏幕内容串流至Mac设备并进行交互。然而，这一便捷功能并未在欧盟市场推出。在最近的WWDC 2025开发者大会上，苹果透露了拒绝在欧盟提供该功能的背后原因。

苹果表示，其决定受到了欧盟《数字市场法案》（DMA）的影响。该法案已经迫使苹果对iOS系统进行开放，包括允许用户安装第三方应用商店和采用非WebKit浏览器引擎等。苹果担心，若在欧盟推出iPhone屏幕镜像功能，监管机构可能会要求其对Android设备提供相应的镜像服务，以此推动市场竞争

三星电子寻求与中国企业合作 降低OLED面板成本

韩国媒体最新报道指出，三星电子正在探讨与中国多家企业合作，目的是为了采购OLED面板中使用的特定材料。过去，三星电子为了规避不必要的成本增加和技术泄露的风险，一直主要从韩国本土以及美国和日本的供应商那里采购材料，而较少与中国企业合作。

然而，这一情况可能发生变化。随着Exynos 2600处理器所采用的2nm晶圆成本的不断上升，三星电子的运营可能受到影响。此外，2nm GAA制程的良率尚未达到理想水平，三星电子目前的目标是将良率提升至50%，而理想良率应为70%才能满足市场需求。

新产品

iPhone 17系列前瞻：将迎来12项配置革新

在WWDC25大会虽未见重大惊喜，但公众对苹果秋季发布会的期待热度不减。据悉，苹果将在9月发布备受瞩目的iPhone 17系列，随着新品的爆料不断涌现，外界对这次升级的关注度日益升高。

最新传闻称iPhone 17系列将迎来高达12项配置革新。不论这些爆料的真实性如何，iPhone 17系列的升级显然已成事实，令人翘首以盼。

据透露，iPhone 17 Pro系列的工业设计将采用全新铝金属中框，更有猜测指出，苹果可能在材质上尝试“铝金属与玻璃结合”的新设计，力求在质感与制造工艺上实现飞跃。机背可能配备更大型的矩形三摄系统，提升其独特性。

小米MIX Flip 2开启预约：搭载骁龙8至尊版 唯一满配旗舰小折叠

去年7月，小米推出了旗下的首款小折叠手机——小米MIX Flip，其不仅有着精致的外观设计，而且在性能方面实现了突破，让小折叠手机不再是“美丽的小废物”，而是成为用户手中真正的性能旗舰，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而在不久前，新一代的小米MIX Flip 2也已经进入了大家的视野。现在有最新消息，近日有数码博主疑似带来了该机的更多核心细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，有一款新机是目前唯一满配旗舰小折，体验看齐直板旗舰，搭载3nm骁龙8至尊版芯片，并且解决了小折叠发热、续航的问题，将是行业罕见的满血性能小折叠，针对游戏等需求也能应对自如。结合此前相关爆料，该机大概率指的就是已经得到不少曝光的全新小米MIX Flip 2。不仅如此，在强悍的性能下，该机依旧轻薄，整机展开态厚度是7.6mm，重量约为190g。