昇腾950/960/970芯片全公布！华为全球最强超节点今年四季度上市

在今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。

华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。

此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，同时分享了昇腾芯片的后续规划。

除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外，华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。

其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。

据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。

今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。