2025年“武创荟”双谷联动科技创新对接活动举行

4月23日至24日，“武创荟”·双谷联动科技创新对接活动在2025九峰山论坛举办期间成功举办。活动以“激活未来 成就产业”为主题，旨在进一步发挥“光谷”与“车谷”科技创新和产业创新优势，促进化合物半导体产业与智能网联汽车产业深度融合发展。

活动由武汉市科技创新局主办，武汉市科技成果转化促进中心、武汉东湖新技术开发区科技创新和新经济发展局、武汉经济技术开发区科技创新局、湖北九峰山实验室承办。活动现场，来自政产学研各界的近200位代表齐聚一堂，探讨行业发展趋势。

活动伊始，湖北九峰山实验室介绍了实验室最新科研成果及应用场景。据介绍，湖北九峰山实验室成立之初就已超前布局以氮化镓材料为核心的研究，从材料、器件到系统级应用，现已取得一系列突破性成果。实验室紧密结合全球优势学科领域和重点产业布局，连接科研与产业，建立了成熟开放的实验室运营机制、丰富的基础IP交付标准、一流的设备环境、良好稳定的合作关系，成为全球领先的化合物半导体研发和创新中心。

随后，湖北银行总行进行科技型企业知识价值信用贷款政策宣讲。据介绍，科技型企业知识价值信用贷款政策围绕企业科技创新要素生成知识价值评价模型，从7个指标进行评价，引导支持银行机构应用评价结果为科技型企业提供“全线上、纯信用、优利率”、期限不超过3年、单笔金额不超过1000万元的授信支持， 帮助广大科技型企业特别是中小企业凭借自身拥有的知识价值尽快获得“轻资产、宽信用、便利化”融资。

武汉武创通科技服务有限公司相关负责人就湖北科创供应链平台武汉节点进行宣介。据介绍，武汉节点围绕1个底座、2个系统、5个中心打造了武汉市的科创服务生态体系。同时，武汉节点还开发了科技网格工具系统，为“1+15+60”的科技网格体系服务，通过线上线下服务的联动，促进科技成果转化落地，为武汉科技创新发展持续赋能。

项目路演环节，来自“光谷”“车谷”的“下一代高灵敏度车规级磁敏传感器关键技术研究”“基于VLA的端到端自动驾驶技术研发”9个优质项目依次登场，全面呈现项目技术亮点与市场前景。现场，技术、产业、投资专家，从技术创新、市场策略、投资价值等多维度对项目进行深入点评，为项目团队提供宝贵建议，也让在场企业代表受益匪浅。

这场创新要素的“双谷交响曲”，彰显着武汉科技创新的硬核实力。当光谷的“芯”动力邂逅车谷的“智”变局，一幅科技强国的未来图景正伴随武汉国家战略支点建设的步伐，在长江之滨徐徐铺展。

此外，本次“武创荟”双谷联动特别策划 “走进” 系列活动，组织产业链上下游企业前往湖北九峰山实验室、东风汽车全球创新中心、猛士汽车等创新平台和企业实地参观交流。通过近距离了解场景化创新需求，展示武汉市化合物半导体产业布局与创新生态，进一步促进创新链与产业链的有效衔接。

现场直击——

“武创荟”带来合作契机！

路演代表畅言参会感受

“我们路演的项目重点布局消费级、企业级、工业级和嵌入式存储这四个方面，该项目的产品能广泛应用于电脑、手机、智能汽车、网络通讯等领域。”长江万润半导体技术有限公司副总经理邢冀鹏向记者介绍道。

东风汽车集团有限公司研发总院的路演代表吴宇表示，之前通过武创荟活动已经和高校、同行企业取得初步的联系，希望通过本次活动能进一步在量产等方面得到支持，让项目更快落地。

来源：武汉科技报

记者：代钰

摄影：刘炼

通讯员：武科宣

编辑：周子烨