英特尔被美国政府“接盘”:从芯片霸主到靠89亿续命,败在哪?

文|麦芽

前言

十几年前攒过电脑的人都知道,机箱里没块印着“Intel Inside”的芯片,都不好意思跟人说自己懂硬件,可如今再看这家公司的财报,亏得比某些初创公司还惨。

曾经定义摩尔定律、手握X86架构“王牌”的行业霸主,怎么就沦落到需要美国政府砸89亿美元入股“输血”的地步?

英特尔的“翻车”之路

1968年诞生的英特尔,打出生就自带“学霸基因”,摩尔定律的提出者戈登·摩尔,既是联合创始人还当过CEO。它的成长史,几乎就是美国芯片产业的进化史。

最牛的时候英特尔是“设计+制造”一把抓的全能选手,相当于开蛋糕店从磨面粉、烤胚子到裱花全包了,2000年前后它的市值冲进美股前五,仅次于微软这些巨头。

真正让它横着走的是和微软组的“Wintel联盟”,当年微软的Windows系统专门为英特尔的X86架构量身定做,用户想装系统就只能选它的芯片。

1992到2018年,全球芯片制造的头把交椅就没挪过地方。转折点出在智能手机时代。

当大家都在追捧ARM架构的手机芯片时,英特尔死守着X86不放,硬生生把自己挤出了这个万亿级市场。等到AI硬件风口来的时候,它又磨磨蹭蹭“起大早赶晚集”。

老对手AMD也没闲着,果断转型“只搞设计不做制造”的轻资产模式,轻装上阵抢市场。原本被英特尔压着打的AMD,渐渐把个人电脑和服务器芯片的份额都啃走了一块。

更要命的是它的“垂直整合”模式成了包袱,设计部门想搞创新,得先考虑自家工厂能不能造,要不要买新设备;制造部门又天天催着要“好做省事”的订单,免得工厂闲下来。这么一来,英特尔彻底被老产品捆住了手脚。

芯片圈后来分成了两派:一派专心搞设计,一派专攻制造。台积电就是制造派的“卷王”,不操心设计和销售,一门心思提升工艺,成了专业代工厂的标杆。

英特尔偏要逆流而上,想自己包圆整个技术链。可现在的芯片制造早不是单打独斗的时代了,最先进的极紫外光刻机靠荷兰,后期工艺看日本,它单枪匹马根本玩不转。

新制程研发烧钱如流水,几十亿美元只是起步价,而良率直接决定能不能赚钱。英特尔18A制程的良率才10%,相当于一百块芯片里只有十块能用;而台积电2nm良率已经超过60%,这差距就像考试考10分和60分的区别,越投越亏。

政府输血与内部“刮骨”

2025年8月22日,英特尔官宣重磅消息:美国政府以89亿美元收购其9.9%的股份,收购价为每股20.47美元,共购入4.333亿股普通股。

加上此前已获得的22亿美元补贴,美国政府总投入达111亿美元,资金全部来自《芯片与科学法案》拨款。

值得关注的是政府此次为“被动持股”,不享有董事会席位、治理权及知情权,仅在极少数例外情况下,才会不与公司董事会保持一致投票。

这种特殊约定让这笔投资更像有条件的“输血”,而非直接“接管”,美国政府的算盘很明显,就是想靠英特尔拉回本土芯片制造的优势。

这种“补贴换股权”的模式,据说接下来还要用到三星、美光等企业身上,算是给本土芯片产业筑了道“防护墙”。

外部靠政府输血,内部就得下狠手“刮骨疗毒”。新任CEO陈立武一上台就走“鹰派”路线,和前任的风格截然不同,主张用控制成本、精简规模来救公司,关于裁员规模,目前权威信源显示英特尔计划全球裁员15%,而非三分之一。

仅在美国圣克拉拉的三家工厂,就已永久裁撤59个岗位,其中鲍尔斯大道办公室裁3人,朱丽叶巷工厂裁11人,其余岗位分布在各核心业务部门,裁员标准聚焦绩效与业务优先级。

非核心业务的精简已率先落地,6月24日英特尔内部备忘录明确,将关闭客户端计算事业部旗下的汽车业务,裁撤该部门大部分员工,仅保留Mobileye这一车载核心资产。

此外德国、波兰的代工厂项目被叫停,美国俄亥俄州工厂建设也已放缓,营销部门更是被“外包革命”盯上,大量岗位要转给咨询公司埃森哲,理由是“借助AI技术能更好对接客户”,7月11日前就要告知大部分员工的去留。

陈立武说这些痛苦的决定都是为了把资源聚焦到核心的AI芯片和代工业务上,为了避免盲目投入,他还定了铁规矩。

所有重大芯片设计流片前,必须经过CEO亲自审核。同时公司还重新启用了曾经放弃的SMT技术,试图挽回性能上的劣势。

英特尔甚至坦言要是下一代14A制程拿不到外部订单,可能直接退出代工业务,把高端产品都外包出去,这在以前的“全能王”时代,是想都不敢想的让步。

芯片圈的格局之变

裁员和砍项目都是被逼的,财务数据早就亮了红灯,2019年的时候英特尔在个人电脑芯片市场占84%,服务器芯片更是高达94%,几乎是垄断状态。

可到了2024年,这两个数字分别跌到69%和62%。利润更是惨不忍睹,净利润率只有11%,而台积电能做到40%,差了将近四倍。2025年第二季度更夸张,营收129亿美元却亏了29亿,全靠裁员止血。

糟糕的业绩让投资者信心摇摆,消息一出,股价在盘后先涨后跌,大家都在猜:这波“瘦身”到底是自救,还是最后的挣扎?

英特尔的退潮让台积电彻底成了芯片圈的“话事人”,2025年第二季度,台积电晶圆代工营收达302.4亿美元,季增18.5%,市占率攀升至70.2%,创历史新高。

增长动力来自手机新机备货及AI GPU新平台放量。另有机构数据显示,其纯晶圆代工市场份额已突破71%,较去年同期提升6个百分点。

台积电的优势在高端领域尤为突出,3nm工艺量产扩展、4/5nm工艺因AI GPU需求维持高利用率,再加上CoWoS封装产能扩充,使其牢牢占据行业主导地位。相比之下,三星、中芯国际等竞争对手的市场份额总和仅为29%。

AI芯片代工领域,台积电更是近乎垄断。英伟达的H100、AMD的MI300,这些当红的AI芯片全靠它的3nm工艺撑着。

3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU带动下维持高稼动,再加上CoWoS扩产,让它成了各大巨头争抢的香饽饽。

苹果、微软为了抢产能,早早预付了定金;英伟达更狠,直接砸50亿美元跟台积电合研芯片,全球芯片产业俨然进入了“台积电时代”。

英特尔的教训早就被其他企业看在眼里,英伟达、高通、AMD这些“无晶圆厂”企业,只搞设计不碰制造,资产轻、创新快,反而吃到了行业红利。

而三星偏偏要“脚踏两条船”,又做自有芯片又搞代工,结果2nm良率不到50%,市占率从10%跌到8%,重蹈了英特尔的覆辙。

这就印证了一个道理:在芯片圈,“大而全”不如“专而精”。就像安迪·葛鲁夫说的“只有偏执狂才能生存”,但偏执不是守着旧模式不放,而是要跟上行业的“十倍速变化”,显然英特尔慢了不止半拍。

结语

英特尔的失败,不是不够努力,而是抱着“全能冠军”的旧思维,没跟上“专业分工”的新潮流,把曾经的优势熬成了包袱。它的故事告诉我们没有永远的霸主,只有永远的变化。

现在的英特尔手里握着政府给的111亿美元,还有陈立武的铁腕改革,但面对台积电70%以上的市占率,它是能触底反弹,还是彻底躺平?芯片圈的下一个颠覆者,又会是谁?答案,还得交给时间。

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更新时间:2025-12-12

标签:科技   美国政府   英特尔   霸主   芯片   三星   美元   代工   微软   英伟   工厂   工艺

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