应用材料公司申请具有导电电极的陶瓷喷头专利，改善半导体处理腔室喷头性能

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“具有导电电极的陶瓷喷头”的专利，公开号CN119864270A，申请日期为2019年12月。

专利摘要显示，示例性半导体处理腔室喷头可包括介电板，其特征在于第一表面和与第一表面相对的第二表面。介电板可界定穿过介电板的多个孔。介电板可在介电板的第一表面中界定第一环形通道，且第一环形通道可围绕多个孔延伸。介电板可在介电板的第一表面中界定第二环形通道。第二环形通道可以从第一环形通道径向向外形成。喷头还可包括嵌入在介电板内并围绕多个孔延伸而不会被孔暴露的导电材料。导电材料可在第二环形通道处暴露。

本文源自金融界