2025年7月12日科技领域的最新动态汇总

文/低空经济探索者

一、人工智能与机器人

1. 具身智能企业融资活跃

星海图获超1亿美元A4/A5轮融资，由美团龙珠、今日资本领投，聚焦机器人感知与决策系统研发。

云深处科技（四足机器人研发商）完成近5亿元C轮融资，由国家新基金联合领投，产品已用于电力巡检、应急救援等领域。

小雨智造完成约亿元A++轮融资（滴滴出行领投），推进“一脑多形”机器人控制技术。

2. 智元机器人落地应用

其A2-W机器人在富临精工工厂实现三小时搬运800箱货物，单台可替代约1.4~2名工人，配套成本约几十万元/台。

3. DeepSeek回应“使用率暴跌”争议

网传“使用率跌至3%”被证实为数据误读：实际峰值仅6%-7%，第三方托管模型使用量激增20倍。公司战略重心转向AGI研发，下一代R2模型为重点。

二、半导体与芯片

1. 政策支持集成电路技术攻关

市场监管总局、工信部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》，要求突破晶圆缺陷检测、3D封装标准物质研制等关键技术。

2. 长鑫存储启动IPO辅导

国产DRAM龙头长鑫存储拟A股上市，中金与中信建投担任辅导机构，注册资本601.9亿元。

3. 台积电退出氮化镓代工

台积电宣布2027年退出GaN代工业务，重心转向AI芯片。客户纳微半导体转投力积电，英飞凌加速布局300毫米GaN产线。

三、新能源汽车与自动驾驶

1. 万钢呼吁规范辅助驾驶宣传

中国科协主席万钢强调行业仍处L2阶段，应避免使用“Plus”等模糊表述混淆技术边界。

2. 华为合作动态

华为与上汽合作的“尚界汽车”首款车型曝光，搭载192线激光雷达和4D毫米波雷达，预计秋季上市。

3. 蔚来回应亏损争议

李斌称累计超1000亿元亏损中“600亿为研发投入”，承诺四季度盈利，新品牌“乐道”目标月销5万辆。

四、海洋科技突破

“深蓝智能i3航次”完成南海试验

南方科技大学主导的科考项目实现无人机、无人艇、无人潜器“三位一体”集群协同，为10月启动的环球海洋科考计划奠定技术基础。

五、互联网与政策动态

1. AI大模型纳入政务服务

国办发文推进AI大模型在政务服务领域应用，提供智能问答、预填等服务，要求加强算法合规监管。

2. 周鸿祎：中美大模型技术无差距

指出DeepSeek、千问已跻身第一梯队，硅谷AI团队华人占比高印证中国技术竞争力。

3. 硅谷裁员潮持续

2025年上半年全美科技业裁员超9.4万人，AI替代软件工程师、销售等岗位趋势加速。

六、资本市场动态

半导体企业表现亮眼

福布斯中国最佳CEO榜单中7位半导体掌门入选，包括中微公司尹志尧（营收增44.73%）、澜起科技杨崇和（净利增125.47%）。

总结：今日科技领域以AI机器人商业化、半导体自主化、新能源汽车规范化为核心议题，政策持续聚焦硬科技攻关，资本市场对具身智能与半导体保持高热度。技术落地（如海洋无人集群、工厂机器人）与战略调整（如台积电业务收缩）折射产业转型关键期。