小米雷总又放大招了，玄戒O1即将发布！

就在昨晚，小米CEO雷军昨天在社交平台宣布：小米自主研发的手机SoC芯片——玄戒O1将于2025年5月下旬发布。

SOC（System on Chip，简称SoC）属于系统级芯片，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

早在2017年，小米便首次在其小米5C手机上搭载了自主研发的处理器——澎湃S1。这款由松果团队打造的芯片采用了28nm工艺制程，然而遗憾的是，这一尝试并未能延续下去。

这次小米发布玄戒O1，将成为继苹果、三星、华为之后第四个拥有核心自研芯片的手机品牌。

根据早前爆料“XRING”采用联发科的5G基带，采用4nm工艺，由台积电代工，具体规格配置如下：

• 1个Cortex-X3内核：大核，适用于高性能任务和高耗电应用。
• 3个Cortex-A715内核：中核，保持多任务处理，并平稳运行几乎所有应用程序任务。
• 4个Cortex-A510内核：小核，用于提高能效，让设备能够在不消耗大量电池的情况下工作。
• IMG CXT 48-1536 GPU：图形处理器，适用于游戏和多媒体演示。

最终的规格配置还需待官方确认。

这次小米发布玄戒（XRING）O1的发布是小米十年磨一剑的SOC芯片是国产芯片的又一里程碑，又是国产芯片崛起的一大步，希望小米能继续研发，早日跻身世界前列。

最后，期待小米推出搭配自研芯片的手机。