联合材料申请钼网以及烧成方法专利,即使再结晶后也能够在室温下弯曲

金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,联合材料公司申请一项名为“钼网以及烧成方法”的专利,公开号CN120035492A,申请日期为2024年01月。

专利摘要显示,一种钼网,即使再结晶后也能够在室温下弯曲。

本文源自金融界

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更新时间:2025-05-26

标签:科技   室温   烧成   弯曲   结晶   专利   材料   方法   金融界   国家知识产权局   摘要   本文   日期

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