亨斯迈先进材料申请在边缘尖锐的插件的封装中避免裂纹的方法专利，用封装树脂封装插件

金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司申请一项名为“在边缘尖锐的插件的封装中避免裂纹的方法”的专利，公开号CN120076913A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，用封装树脂封装插件的方法，所述方法包括：a.在插件的部分或全部表面上涂覆一层热固性材料涂层，b.固化步骤a形成的涂层，c.用封装树脂封装步骤b产生的涂覆插件。

本文源自金融界