沉默的荣耀：中国半导体的隐形力量

当聚光灯再次汇集于2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”），人潮涌动的展馆内，润鹏半导体、新凯来等明星企业的展台前人头攒动。然而，与往年聚焦于整机装备的“单点突破”不同，在这场“国产替代长征”的新战场上，一股更深沉、更坚实的力量正在浮现。本届湾芯展，宝安区32家企业机构组团亮相，构成覆盖半导体产业链的材料、设备、设计、封装测试等关键环节的强大矩阵。作为深圳的制造业大区和产业重镇，宝安在广东打造中国集成电路“第三极”的战略蓝图中，扮演着关键角色。

新基石：探寻“心脏”地带，核心部件的国产脉动

如果说先进的刻蚀设备、薄膜沉积设备是芯片制造的“躯干”，那么等离子体射频电源系统便是驱动其运行的“心脏”。长期以来，这颗“心脏”的搏动节奏，由美国MKS和AE两大巨头牢牢掌控。 在本次湾芯展上，来自深圳宝安的“隐形冠军”恒运昌真空技术股份有限公司（简称“恒运昌”），让业界看到了这颗“中国心”的强劲脉动。其展出的最新一代Aspen与Basalt系列产品，已可支持7-14纳米先进制程，意味着国产半导体设备拥有了自主可控的“动力源”。“等离子体是一个动态变化的非线性系统，在纳秒级的时间和埃米级的空间内进行微加工，任何波动都可能导致整片晶圆报废。”恒运昌相关负责人向记者解释道。这背后，是从零敲下第一行代码，到如今手握108项发明专利的长达十二年的长跑。恒运昌的突破，意义远不止于一件零部件的替代。2021年，当国内某头部晶圆厂因“卡脖子”问题限制，进口设备面临停摆时，正是恒运昌临危受命，完成了国内首个刻蚀设备用射频电源的“原位替换”。这绝处逢生的一幕，是中国半导体供应链韧性提升的绝佳注脚。

如今，恒运昌已成为国内头部半导体装备商的战略供应商，其产品随拓荆科技、中微公司、北方华创等客户的新一代设备进入国内顶级晶圆厂。“我们不仅实现了从0到1的突破，更在与客户的深度磨合中，形成了从测量、控制到架构的完整技术体系。”恒运昌相关负责人话语中透着深厚技术沉淀带来的底气。这颗“中国心”，已从“能用”迈向“好用”，并开始向全球市场输出中国标准。

新材料：构筑产研“闭环”，打通从实验室到生产线的“最后一公里”

当摩尔定律逼近物理极限，“先进封装”已成为延续芯片性能提升的关键赛道。然而，巧妇难为无米之炊，再精妙的设计，也离不开液态环氧塑封料、光敏聚酰亚胺等核心材料的支撑。“过去，我们常常面临的窘境是，基础研究成果斐然，但产业界却用不上。”深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）负责人在展会现场，道出了科研成果转化的普遍痛点。那么，如何破局？记者向电子材料院对外合作办主管王可请教其解决方案时，便体验了一场“硬核科普”。“一款好的封装材料的研发过程，并非简单将某一方面的物性做到极致，而是在众多关键性能中寻找出一种近乎完美的平衡，以LMC液态环氧塑封料为例，我们既要材料具有低热膨胀系数性能/Low CTE、低吸湿率、高玻璃化转变温度/High Tg等材料物性，也需要材料在固化前具备良好的塑封流动性，并且在较低温度固化后又能形成高强度的保护层，以确保芯片的可靠性……”似乎是察觉到了记者的疑惑，王可笑着将话题拉了回来：“说白了，就是为了打通科研成果转化的‘最后一公里’。”他解释道，为了不让前沿研究束之高阁，电子材料院独辟蹊径，构建了从“材料研发－分析检测－中试生产－应用验证”的全闭环平台。“这意味着，一款新材料从基础的树脂合成，到配方迭代，再到小批量生产和最终封装成芯片进行验证，都可以在我们院内一站式完成。”这一创新模式的成效，就摆在展台上。由LMC液态环氧塑封料孵化出的芯泉半导体，已开始向市场供货；PSPI光敏聚酰亚胺则与上市公司常州强力新材携手，加速产业化。这种“自我孵化”与“技术转移”双轮驱动的模式，正让曾经束缚产业手脚的材料瓶颈，转变为推动产业升级的创新引擎。电子材料院的成功，是深圳“产学研”深度融合生态的一个缩影。

作为首家落户宝安区的应用型基础研究机构，它的使命就是精准对接并服务于这片电子信息产业的热土，将源头创新能力直接注入产业肌理。“这种融合离不开政府的精准赋能，”王可补充道，“我们与宝安区政府合作，向区内企业发放‘科研赋能券’，让他们能以极低的成本共享我们的高端检测设备。这不仅是资金支持，更是将顶尖科研能力直接注入产业的毛细血管。”

新生态：产学研“同频共振”，重塑设计与人才版图

芯片产业的竞争，归根到底是人才和生态的竞争。在本届湾芯展上，一个由企业、高校、科研院所和政府共同构建的协同创新生态，正展现出前所未有的活力。

在博览会现场，国产芯片设计企业深圳市爱协生科技股份有限公司（简称“爱协生科技”）的展台吸引了众多业内人士驻足。多位观展嘉宾正围绕展台，与企业工作人员进行深入交流。来访者或认真翻阅爱协生科技产品手册，或通过手机展示与技术人员探讨应用方案，现场洽谈气氛热烈。

记者在现场看到，爱协生科技展示了其最新的TDDI（触控与显示驱动集成）芯片系列产品。多个芯片样品陈列于亚克力展架上，背景蚀刻的电路图样彰显了产品的科技感。每款芯片下方均配有详细的技术参数铭牌，清晰标注了其所支持的分辨率、接口类型、核心特性以及在消费电子、智能穿戴、智能家电、工业控制等领域的具体应用场景，直观地呈现了该公司在人机交互显示芯片领域的专业实力与产品布局。

作为芯片设计环节的代表，爱协生科技展出的高集成度显示驱动芯片、音频功放芯片、触控驱动芯片，以及电源管理芯片，体现了其扎实的设计功底。而这份底气的背后，不仅凝聚着爱协生科技扎实的研发技术与产业积累，更离不开与南方科技大学、湖南师范大学等高校共建的联合实验室所提供的前沿助力。“我们依托高校的科研力量进行前沿探索，同时将产业的真实需求带入校园，这不仅加速了研发技术成果转化，也为公司的长远发展注入了源源不断的创新‘活水’，为我们提前培养、锁定未来产业人才。”公司现场负责人表示。

这种深度绑定，正在宝安区形成强大的“集群效应”。它不仅体现在研发端，更体现在供应链的韧性上。恒运昌的物料清单上，有超过150家供应商来自珠三角地区，形成了高效的“两小时供应圈”。而企业在快速发展中对产业空间和高端人才的迫切需求，也得到了宝安区政府的精准回应。“我们2021年迁入桃花源科技创新生态园，租金减免、人才补贴等政策为我们解决了后顾之忧。”恒运昌负责人坦言，同时他也期待政策能在海外专家引进、共建产教融合基地等方面给予更大力度支持，解决高端复合型人才的“荒”的问题。

观察：

湾芯展不仅是技术的竞技场，更是一次产业生态的全面“体检”。从恒运昌的“核心动力”，到电子材料院的“底层支撑”，再到爱协生科技的“生态链接”，一条自主、完整且充满活力的国产化链路正在大湾区加速成型。宝安区以“空间、资金、应用场景”三大战役优化营商环境，为这些“隐形冠军”和创新平台提供了成长的沃土。如今，在全球半导体产业重塑的关键时刻，中国制造正以“点的突破”汇聚成“面的崛起”。正如一位资深产业分析师所言：“半导体国产化不是一场百米冲刺，而是一场马拉松。衡量成功的标准，已不再是单一产品的性能超越，而是整个产业链面对外部压力时的抗风险能力和内生增长动力。”从“卡脖子”的焦虑到“体系化”的从容，转变的底气正源自这些“隐形冠军”们汇聚成的璀璨星光。正是这束光，让中国半导体在自主成长的道路上，走得愈发坚定与自信。

采写：南都N视频记者 潘莹瑜

摄影：南都N视频记者 刘有志