芯片一封，车就趴窝。美国下狠手，7纳米禁、AI芯片断、EDA工具也掐断。

日媒直说：中国汽车“跑不快”，是被美国摁住了加速踏板。可这边也没闲着，地平线、华为、央企国芯，一场“换芯大反攻”已经开跑。

一、“跑不快”？美国在刹车上踩得死死的

2023年10月，美国出台新规，全面禁止台积电、三星等企业向中国出口7纳米及以上先进芯片。

这一禁令，不只是技术层面的切断，更是精准打击中国汽车产业的“发动机核心”。智能汽车离不开高算力芯片，而算力的根就是7纳米。供应链一堵，智能驾驶立刻“降速”。

2025年，特朗普重新上台，出口管制再度升级。此前仅封锁高端AI芯片，如今连中端产品也被纳入限制清单。技术门槛不论高低，只要能支撑中国智能汽车，美国就一刀切。

英伟达H100、A100、H20等核心芯片原是中国高端车型的标准配置。

日媒披露，美国商务部直接点名禁止英伟达继续出口。连用于自动驾驶的Orin系列芯片也被列入敏感清单。中国车厂的智驾系统因此陷入“断算力”危机。

英伟达试图通过推出H20芯片绕开新规，但就在产品上市前夕，美方再度收紧限制。日媒评价：“这一次，美国连喘息的空间都没留。”

更致命的，是EDA禁令。

EDA是芯片设计工具，相当于“造芯的铅笔”。2023年，美国联合Cadence、Synopsys、Siemens三大公司，全面禁止向中国出口EDA工具。

这意味着，连画图的纸笔都没了。

美国的策略清晰：封设计、限制造、堵销售，一环接一环。芯片断供、软件禁用、设备封锁，让中国汽车产业在算力层面陷入高压区。

全国政协常委苗圩曾警示：车规级芯片是中国汽车产业的短板，缺芯少魂问题突出。如今这一判断被彻底验证。

每辆L4级自动驾驶汽车需要3000颗以上芯片。美国一禁，整个车载系统就像被拔了电源。算力掉速、感知迟滞，车动不了，路也走不远。

芯片被锁、市场被限、技术被掐，中国汽车被迫在“限速线”上行驶。

可这事儿，还真没那么简单收场。美国在踩刹车，中国这边已经开始挂档冲刺。

二、“芯片断供”？中国这边早就预热启动

2024年，中国车企的集体反击正式拉开帷幕。蔚来、小鹏、比亚迪、长城、吉利、广汽等整车厂集体宣布加速芯片国产化。英伟达、高通等美国公司被列为“可替代目标”。

《日经亚洲》报道：地平线、华为海思、黑芝麻、芯驰科技、芯擎科技五大国产芯片企业，正在迅速进入车企主线供应体系。这是一场“换芯竞赛”，速度超出预期。

2025年初，芯驰科技自主研发的NX9031车规芯片，正式搭载在蔚来ET9旗舰车型上。该芯片能处理多路摄像头输入，支持L3级自动驾驶算法。蔚来从此不再依赖英伟达Orin。

重庆芯联微电子主攻汽车用微控制器MCU和电源管理芯片。

这类芯片过去几乎100%依赖进口，如今实现量产。上海鼎泰江芯科技有限公司获得博世认证，成为首家通过国际验证的国产车规芯片代工厂。

联合星光科技研发的功率分立器件，在新能源车动力系统中大规模装机。日媒称，这些企业的崛起，让“被掐断”的芯片开始有了国产替身。

数据显示，中国汽车MCU芯片自给率在2024年仅19%，预计2030年将升至67%。碳化硅功率开关芯片国产率将由5%提升至74%。芯片自给曲线正快速爬升。

麦格理资本中国股票策略主管萧尤金评价：中国在成熟节点MCU和电源芯片供应链上，已经形成完整闭环。从设计到封测，从代工到验证，体系已具备“可持续量产能力”。

地平线征程5、黑芝麻C1200、亿咖通E1芯片陆续上车。这些产品不依赖美国架构，兼容国产算法，填补了英伟达、安森美等公司的空缺。

北京芯驰科技总经理王宇杰在接受《日经亚洲》采访时指出：我们在寻找可控的内部IP，不是为了炫技，是为了安全。

美国限制越狠，中国替代越快。过去依赖进口的车企，如今正在反向推动国产芯片规模化量产。

芯片断供危机，成了国产替代的起跑枪。这场由美国封锁引发的技术脱钩，反而让中国车企在“芯”上觉醒。

但真正的主场战，还要看“国家队”登场。

三、“央企上场”？这不是补位，是正面交锋

2025年6月，中国电科在云南发布全系车规级芯片成果。

电子驻车制动双路H桥预驱动器、安全气囊点火芯片、MEMS传感芯片、毫米波雷达射频芯片全部亮相。这是中国首次在安全与感知领域实现全国产化。

中国电科公告显示，功率类芯片累计出货超千万颗，服务新能源汽车超过250万辆。这些芯片已稳定运行在高温、高湿、高震动环境中，通过国际车规AEC-Q100认证。

东风汽车发布DF30高性能车规级微控制单元芯片。该芯片采用国产28纳米工艺，具备“高算力、强可靠、可控安全”三大特性。

覆盖动力控制、底盘系统、驾驶辅助等关键领域。

华大半导体推出45款车规芯片，涵盖电源管理、系统基础、微控制、高边驱动四大类，已被多家头部车企纳入“芯片池”。国芯科技发布12条车规产品线，覆盖过去95%被国外垄断的市场领域。

工信部电子五所罗道军指出：2024年中国车载芯片自给率提升至10%，结构性短缺仍在，但自主体系已成型。

中国电科的MEMS传感芯片打破欧美垄断，华润微电子在功率模块上完成国产替代，东风DF30芯片补齐高端微控空白。央企出手，补链、固链、强链，一步到位。

美国在收紧出口，中国在全面造血。封锁愈紧，研发愈快。从单一产品到全栈系统，中国车规级芯片正进入国产主导周期。

美银大中华区研究主管李明勋判断：到2025年，中国品牌汽车芯片自研比例将达20%；到2030年，这一数字可能翻倍。

日媒感叹，中国芯片行业的韧性超出预期。曾经的“受制于人”，正被转化为“自己掌控节奏”。

美国踩下刹车，中国换上新引擎。这场芯片对决，不是单纯的技术博弈，而是产业自主的赛跑。

日经亚洲写道：中国汽车跑不快，是因为芯片被卡。可它没看到的是，中国这辆车，正在自己造发动机。

参考资料：

日媒：车载芯片9成靠进口，中国加大研发解决汽车芯片“软肋”-观察者网-2024-02-06

日媒：中国车企正加速换“芯”，以替代英伟达等产品-观察者网-2025-08-07

中国汽车技术研究中心吴志新：芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域-EV视界-2022-09-07

央企担纲推动中国高端汽车芯片加速突围-新浪财经-2025-06-19

中美芯片战与国内汽车芯片未来（两万字长文）-轩辕商业评论-2024-12-11

芯片短缺影响200万辆产能汽车业联合攻坚“卡脖子”难题-中国经营报-2022-12-24