雷军：自研手机SoC至少要坚持10年，至少投入500亿

9月25日，小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发，且必须从最高端切入。

雷军提到，在复盘芯片为什么失败时，获得了一个反直觉的结论：“自研手机SoC，做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。”

小米造芯始于2014年的松果电子，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等。

2025年5月份，小米自研芯片“玄戒O1”正式发布，采用第二代3nm先进工艺制程。其发布标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%

穆迪评级（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长，亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。亚洲目前占据了全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO（分立、模拟及其他芯片）芯片的晶圆制造。

穆迪表示，日本在光刻胶加工和硅片生产方面处于领先地位，而中国台湾和韩国则在先进节点制造方面占据主导地位，生产了全球绝大多数5nm以下的芯片。中国大陆已迅速扩大成熟节点（28nm及以上）产能，目前约占全球产能的33%。（集微网）

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