形势严峻：全球10大芯片IP企业，中国仅2家上榜，份额合计3%

一般的芯片企业，是怎么推出一颗芯片来的？

我们以联发科为例为说明一下。找EDA厂商，拿到EDA软件授权，再获得ARM的芯片架构授权，再找ARM，获得IP授权，比如CPU、GPU、NPU这些。

然后再基于自己实力、技术、经验等，用EDA软件，基于IP核，设计出自己的芯片，再找台积电进行流片，流片成功后，再进行规模制造，再封装完成后，卖给手机芯片们……

这里面，有很多核心的东西，比如EDA软件，是用来设计芯片的。还有芯片架构，芯片IP等，很多的芯片企业，自己并没有这些，都是要从外购买的。

特别是芯片架构，芯片IP，都集中在几家企业手中。

比如PC领域，X86架构是王者，移动芯片领域，ARM是王者。IP方面，比如ARM的Cortex CPU\Mali GPU\Ethos NPU核也是王者。

这些其实是整个芯片产业的上游，制约着下游戏芯片设计企业发展的，如果不给架构授权，不给IP授权，还是相当麻烦的。

那么问题来了，目前在芯片架构上，我们几乎都依赖国外的，只有loongarch、SW64算是自研架构，其它的大多使用ARM\X86等，而在芯片IP，也是CPU、GPU、NPU核上，中国企业表现如何？

其实其实还是很严峻的，因为全球前10大芯片IP企业，中国仅有1家上榜，且份额还只有4%左右，国内的企业，大多都是靠国外的IP来设计芯片。

如上图所示，这是2024年全球前10大芯片IP企业，这10大企业拿下了全球84%左右的份额，可以说是高度集中了。

前四名分别是ARM、Synopsys、Cadence，Alphawave，这4大企业就拿走了75%的份额，可以说是高度集中。

而第4名之外的企业，份额就显著降低了，越是低于2%，可以说与前面几名，差的太远了。

而中国仅有两家企业上榜，一家是排名第7的eMemory Tech 力旺电子，他是中国台湾的企业，力旺电子的IP，主要是CMOS制程可程式嵌入式非挥发性记忆体IP领域。

还有一家是第8名的芯原微电子（上海）股份（verisilicon），它的IP主要是图形处理器IP、神经网络处理器IP等5类自主可控的处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

前面已经提到过，IP是芯片设计的基础，而国产IP份额这么低，可以看到我们多么依赖国外的IP了，所以真的还需要继续努力。