全球芯片三巨头收到风声，特朗普要干件大事，中美芯片决战将开始

中美在瑞典谈判之后，相安无事了一段时间，但最近，特朗普又有了新想法，美国打算在半导体行业干件大事，中美之间，很快又要掀起一场腥风血雨了。

日前，全球三大芯片巨头英特尔、三星和台积电同时收到风声，特朗普政府打算收回之前的“芯片补贴”，改为直接入股各大半导体巨头，以提升美国本土的先进芯片制造能力，确保其技术领先和供应链安全。

这并非新鲜事，美国政府已经和英伟达达成了付费合作协议。并且早在一周前，彭博社就引述多名知情人士消息称，特朗普政府正在和英特尔公司谈判，讨论如何入股该公司。甚至在稀土领域也是如此，上个月，五角大楼还提出了一项计划，要以4亿美元收购美国稀土生产商MP材料的优先股，好让五角大楼成为该公司的最大股东。

显而易见，美国是有计划、有预谋、按部就班地要在半导体领域干一件大事：完全控制高端芯片技术，保持领先优势，以便随意实施科技封锁，复制对华“卡脖子”的。连彭博社都评价道，特朗普坚持要在“对国家安全至关重要的领域”扶持本土领军企业，寻求以此“与中国竞争”，韩联社也认为美国的目的是为了“与中国的技术竞争”和“构建以美国为中心的半导体供应链”。

客观而言，这确实会给中国半导体产业带来一些挑战，如果让美国垄断高端芯片供应链，美国会毫不犹豫地施压那些使用美国技术的企业严禁向中国转移先进制程技术、设备或提供代工服务，今天的阿斯麦就是个典型例子。

下一步，特朗普就会着手推进重建本土芯片制造业，并趁势挤压中国芯片企业在全球的市场份额，剥夺中方在先进技术领域的发展空间和机会。

但最严重的后果是会导致全球半导体产业的两极分化，形成一边是美国主导的产业联盟，另一边是以东亚，如台积电、三星等为中心的现有产业链的局面。这种变化意味着全球半导体产业链可能加速向“在岸生产”和“友岸外包”转变，区域性特征更加明显，全球科技产业体系的竞争也可能会加剧，并带来更深度的割裂。

但这种变化对中国来说也不是没有好处，中国最擅长的就是化压力为动力，在逆境中创造奇迹，这几年中方在半导体领域屡屡获得突破，《日经亚洲》8月20日才刚刚发表报道，称日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年，警告日企联合起来应对，否则难以和中企抗衡。在中国半导体行业迅猛发展的背景下，美国的任何围追堵截都将成为中企砥砺前行的冲锋号。

现如今，美国对华科技焦虑越来越严重，特朗普对英特尔还有韩企三星出手，暴露出美国对半导体霸权摇摇欲坠的不安，也暴露出美国对依旧能卡中国脖子的不自信。然而，美国这股焦虑注定将持续下去，除了在芯片领域，中国在人工智能等领域进步速度令人瞩目、在开源生态中的影响力也日益增强，这体现出中国科技的强大韧性和自主创新能力的提升。

当美国发现，严格的出口管制不仅未能有效遏制中国技术进步，反而刺激了中国自主创新的决心和能力，让中国“越封锁越强大”，就会认识到，单一国家的技术垄断将越来越难以维持，全球科技格局正向多极化发展。而当美国的新垄断层建成时，就是中美芯片决战开始之时，届时成王败寇，一眼可知。