友商难望其项背：曝iPhone18系列A20芯片革新架构

天风国际证券分析师郭明錤8月12日发布博文，称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。

值得注意的是，目前尚不确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。

郭明錤的最新研究报告提及，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。

从目前曝光的信息来看，A20 芯片将带来多方面的重大革新。在制程工艺上，2 纳米制程相比当下广泛应用的 3 纳米制程有着显著提升。

据半导体行业分析师 Jeff Pu 透露，与当前 3nm 工艺相比，2nm 技术可实现晶体管密度提升 20%，在相同功耗下性能提升最高达 15%，能效比改善幅度超过 30%。这意味着在相同的芯片面积内，A20 能够集成更多的晶体管，进而提升运算速度与数据处理能力，同时大幅降低能耗，为用户带来更持久的续航体验。

在芯片封装方面，A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer - Level Multi - Chip Module, WMCM）技术，这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式。

RAM 将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。这种创新的封装方式将极大提升数据传输效率，减少信号延迟，进一步增强芯片整体性能，为手机运行各类复杂应用和游戏提供有力支撑。

芯片，无疑是苹果产品的核心技术壁垒所在。回顾苹果的自研芯片之路，早在 2010 年，初代 iPad 和 iPhone 4 上搭载的首款自研 CPU 芯片 A4 便已开启征程。此后，苹果每年持续推出新一代 A 系列芯片，不断优化性能与能效，逐渐在行业内崭露头角。

例如 2017 年推出的 A11 Bionic 芯片，首次引入神经引擎，开启了 iPhone 在人工智能领域的探索。这款芯片采用六核心架构，大核性能相比 A10 提升 25%，4 颗小核相较 A10 提升 70%，多性能处理提升 75%；GPU 性能较 A10 提升 30%，功耗却降低了 50%，为 iPhone X 的 Face ID 和 Animoji 等创新功能提供了坚实基础。

2020 年，苹果进军桌面端，发布 M1 芯片。该芯片采用 5nm 工艺，集成了 CPU、GPU、神经引擎等多个核心组件，与之前使用的英特尔芯片相比，实现了性能和能效的双重突破。

M1 芯片让 MacBook Air 的续航从 10 小时跃升至 18 小时，多核性能超越同期 Intel i7，且无风扇设计让机身温度降低 30%，彻底打破了 “轻薄本性能弱” 的刻板印象，成功助力苹果在 PC 计算芯片领域摆脱对英特尔的依赖。

而在通信芯片领域，苹果也在持续发力。历经 6 年研发，苹果推出了首款自研基带芯片 C1，并应用于主打中端市场的 iPhone 16e。C1 芯片采用台积电 4nm 工艺的基带调制解调器与 7nm 工艺的射频收发器，成为苹果迄今能效最高的调制解调器，使 iPhone 16e 播放视频最长可达 26 小时。

据业内专家 Jeff Pu 透露，苹果正在为 iPhone 18 Pro 系列研发新版本的 5G 基带芯片 C2，计划在 2026 年将 C2 芯片用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，这表明苹果在通信芯片自研上正稳步推进，力求实现全面自研通信芯片的目标，进一步强化自身在芯片领域的掌控力。

此次 A20 芯片的革新，将进一步巩固苹果在芯片技术上的领先地位。在智能手机市场竞争日益激烈的当下，芯片性能与能效已成为决定产品竞争力的关键因素。苹果凭借对芯片技术的持续投入与创新，不仅能够为用户带来更卓越的产品体验，如更流畅的系统运行、更快速的应用加载、更出色的图形处理能力以及更长的电池续航，还能通过自研芯片实现对供应链的深度掌控，降低对外部芯片供应商的依赖，有效应对市场波动与技术封锁风险。

从 A 系列到 M 系列，再到基带芯片，苹果构建起了一套完整且强大的芯片技术体系，成为其在全球科技市场屹立不倒的核心技术壁垒，令竞争对手难以望其项背。随着 A20 芯片在 iPhone 18 系列上的应用，苹果有望再次凭借芯片优势引领智能手机行业的新一轮技术变革。