博世与印度芯片初创公司Mindgrove将联合开发RISC-V架构高性能片上系统解决方案

据印度《经济时报》6月26日报道，博世全球软件技术公司（BGSW）与总部位于金奈的无晶圆半导体初创企业 Mindgrove科技公司签署了一份合作备忘录（MoU），双方将联合开发并部署高性能片上系统（SoC）解决方案，应用领域涵盖汽车、消费电子、工业自动化和物联网基础设施。

Mindgrove在印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras）孵化，并获得 Peak XV Partners 投资。该公司近期推出了自主设计的商用微控制器芯片 Secure-IoT。根据与博世的合作协议，这家初创企业将为本地和全球市场设计片上系统，博世则将提供深厚的研发专业知识、嵌入式软件开发及验证支持。据该公司周三透露，这些芯片将基于开源标准 RISC-V 指令集架构打造。

BGSW固件与芯片架构师 Yashwanth Singh M 表示：“此次合作整合了博世成熟的工程经验与 Mindgrove 的芯片设计能力，旨在为实际需求构建经济高效、安全可靠的解决方案。”

根据合作内容，Mindgrove 将向博世提供用于现场部署和测试的芯片与开发板，并提供工程和物流支持。该公司在一份声明中提到，这些部署产生的数据将用于产品优化。此外，博世还将开放其内部 ToolBundle 平台的部分组件访问权限，并与 Mindgrove 合作，利用其 SoC 共同开发新应用，制定市场推广策略。

（编译：晋阳）

链接：

https://telecom.economictimes.indiatimes.com/news/devices/fabless-startup-mindgrove-partners-with-bosch-for-indigenous-semiconductor-design-solutions/122080883