美国商务部在2025年7月上旬正式向英伟达发放H20芯片出口许可证时,华盛顿或许自认为向北京抛出了一根橄榄枝。特朗普与黄仁勋在白宫会晤仅48小时后,这款曾被4月禁令挡在中国市场之外的“特供版”AI芯片就获得了“闪电放行”。
英伟达股价应声上涨,黄仁勋称将“立即启动交付”,甚至高调宣称“中国市场是英伟达增长的核心动力”。但美方没料到,这场精心设计的“战略松绑”,在中国眼里不过是杯水车薪——真正的棋局才刚刚开始。
英伟达H20芯片的设计逻辑充满了政治妥协的痕迹。这款专为中国市场定制的AI加速器,配备96GB HBM3显存和148 TFLOPS FP16算力,纸面参数看似光鲜,实则性能仅为旗舰芯片H100的15%。
它的显存带宽(4.0 TB/s)和NVLink互联技术(900GB/s)保留了部分优势,但核心算力被刻意限制在美商务部《人工智能扩散出口管制框架》设定的“非军事用途”阈值之下。
用行业分析师的话说,这就是个“精准投喂”的产物——既让英伟达能在中国市场回血,又确保不会真正提升中国的AI竞争力。
市场反应暴露了H20的尴尬处境。尽管字节跳动、腾讯等企业在解禁后重启采购,单台搭载H20的服务器售价高达97万至120万元人民币,但中国官媒毫不留情地揭穿其短板:央视直指其能效不达标,算力不到H100的五分之一;中央广播电视总台旗下“玉渊谭天”更质疑其存在未激活的“远程控制”后门风险。
这些批评并非空穴来风——早在7月31日,国家网信办已正式约谈英伟达,要求其就芯片“漏洞后门安全风险”提交说明材料。
特朗普政府的对华科技策略呈现出令人费解的矛盾性。就在商务部放行H20的几乎同时,8月6日,白宫突然宣布对所有进口芯片和半导体征收100%关税,仅保留一道豁免缝隙:承诺在美国建厂的企业可免于征税。
这种“解禁即加税”的操作,被观察家视为强迫科技产业链向美国本土迁移的粗暴手段。苹果、三星、SK海力士等企业被迫将投资承诺加码,被舆论讽刺为“交保护费”。
更深的博弈隐藏在技术层面。中国对H20的冷淡,本质上是对美国技术管制逻辑的彻底不信任。美方一方面允许出口降级版芯片,另一方面却加紧封锁真正决定算力效能的高带宽内存(HBM)。
这种“核心掐喉”的策略在2024年底已露端倪:美国商务部被曝计划在2025年1月2日起实施新禁令,全面限制HBM2E、HBM3及HBM3E对华出口。
须知HBM技术是AI加速器的命脉,其带宽性能直接决定集群算力水平——使用HBM2与HBM3E的AI系统,最终集群性能差距可能高达16倍。
面对美方的技术施压,中国的反制策略清晰而强硬:H20可以买,但HBM必须放。中央广播电视总台的评论一针见血:“不解禁HBM,中国市场的门就不会真正敞开”。这一立场的底气来自本土AI产业的快速成长。
华为昇腾910B芯片实测性能已追平H20,而计划9月量产的昇腾920将直接对标H100。更关键的是,中国企业在HBM自主替代上悄然布局——华为正联合福建晋华等企业组建联盟,全力攻关国产HBM2技术。
摩根大通的预测数据印证了这场替代浪潮的潜力:中国芯片自给率有望从2024年的34%跃升至2027年的82%。
这种趋势让美国企业如坐针毡。英伟达因对华禁令已计提45亿美元库存损失,面临80亿美元的季度收入缺口;若因HBM僵局导致H20销售遇冷,其财务压力将进一步加剧。
美商务部的“白名单”制度(仅限特定中国企业采购)原想维持技术控制,如今反而成为中方谈判的筹码——当国产替代加速,这份名单的价值正在快速蒸发。
这场围绕HBM的博弈,本质上是全球科技主导权的重新分配。美国试图通过“松绑阉割芯片+封锁核心组件”的组合拳维持技术霸权,却忽略了两个关键变量:中国市场的反制能力与本土产业链的突破速度。
当华为昇腾芯片性能直追英伟达,当中国HBM联盟加速技术攻关,美方的管制措施反而成为催化自主创新的“助燃剂”。
特朗普政府内部对华政策的撕裂进一步削弱了其战略效力。黄仁勋半年内三次访华、两进白宫的游说,凸显了美国企业在国家安全与商业利益间的艰难平衡。
而商务部在总统放话后仍拖延三周才发放许可证的插曲,暴露了行政系统的效率低下与立场分歧。这种摇摆不定的姿态,恰与中方“合作可以,妥协免谈”的清晰红线形成鲜明对比。
半导体战争没有赢家,但会有清醒者。当美国财政部长贝森特宣称“中国不会得到特别待遇”时,北京的回答早已体现在行动中:华为的HBM研发联盟昼夜运转,昇腾920芯片产线全速推进。
技术自主权的较量从来不是短期交易,而是一场关于创新体系耐力的长跑。特朗普以为放行H20就能重掌棋局,却未察觉棋盘已经更换——从“你能给什么”变成“我们还要不要”。芯片可以阉割,但发展权,永远完整。
消息来源:华为:8月12日将发布AI推理突破性技术成果
2025-08-10 10:48·和讯网
更新时间:2025-08-11
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