国产芯片迎来好消息:中芯国际、华为亮出“底牌”,替代海外产品

进入8月份,国产芯片的好消息不断,尤其是“内地晶圆代工龙头”中芯国际,“内地芯片设计一哥”华为。

先说中芯国际:

中芯国际发布了二季度财报:销售收入为22.09亿美元,同比增长约16.2%;净利润为1.325亿美元,同比下降19%。产能利用率92.5%,环比增长2.9个百分点。

中芯国际联席CEO赵海军对业绩做了说明:

1、”增收不增利”的原因是研发支出增加,新建晶圆厂的启动成本增加,说明公司发展良好,新技术和产能两不误;

2、产能利用率92.5%已经很高了,之所以没有达到了100%,因为公司需预留6-7万片产能专供研发和新设备验证;

3、国产芯片已经具备全替代进口的实力,越来越多的中国芯片企业正快速抢占市场份额,超越外国竞争对手,部分企业在过去两年实现十倍增长。

中芯国际作为内地晶圆代工龙头企业,在美国的打压限制下、缺少先进核心设备、材料,却依然发展良好,甚至实现了突破封锁。

过去车企使用的IGBT芯片,90%都得从英飞凌、意法半导体、安森美进口,价格高昂。中芯国际和比亚迪半导体联手攻关,使价格下降2/3,寿命从10年延长到15年,市场份额也增加至45%。

AI芯片领域也是如此,随着中芯国际工艺的提升,华为昇腾、寒武纪等均实现了量产,部分芯片性能达到或超越了英伟达H20。

这让我们有底气拒绝使用带有“后门”的美系芯片,从而保护了我们的信息安全。

更重要的是,中芯国际正在研发5纳米工艺,预计2026年流片,国家大基金三期3440亿资金也已到位,重点投设备和材料,目标2027年前实现关键设备70%国产化。

我们都知道台积电最先进的工艺达到了3nm,苹果、高通、联发科的手机SoC也顺利迭代至了3nm,但是华为麒麟还停留在7nm。

很多时候代差带来的影响很难通过后期的软件调教弥补的,鸿蒙系统刚起步既需要弥补麒麟芯片工艺方面的落后,也需要弥补生态方面的欠缺,其压力可以想象。

现在中芯国际要在明年流片5nm,这意味着用不了多长时间,国产芯片就会迭代至5nm工艺,这对海外芯片企业来说压力很大,意味着又要丢失一部分市场份额了。

再说70%的国产化设备,中芯国际带头使用国产设备,一方面彻底摆脱了“卡脖子”;另一方面也说明国产半导体设备有了巨大的提升。

中微公司的刻蚀机达到了5nm水平,不仅达到了世界领先,还进入了台积电的供应链,上海微电子的先进封装机也入驻中芯国际生产线,代替了进口设备。

光刻机的干涉仪也实现了国产替代,天津锐欧泰做到了50纳米精度,直接打破荷兰垄断。

这一系列的进步,正在把国产芯片制造推向新的高点,与世界先进水平差距越来越小。

再说华为

华为自麒麟9000之后,再没有公开麒麟芯片的型号,但是就在最近,有博主发现,华为Pura 80系列更新到5.1.0.217版本后,“关于手机”界面显示该机搭载的是麒麟芯片9020。

这是华为自P50系列手机后,第一次在手机上明确写明麒麟芯片的型号。

麒麟9020是目前华为手机最强的一款芯片,8核CPU、全部采用自主研发的泰山架构,超大核心为2.5GHz。

我们看到,麒麟9020的CPU核心首次不再采用ARM架构,而是全部自主研发,可以说是真正的自主芯片。

GPU方面搭载了自主研发的Maleoon 920。

通讯方面是巴龙5.5G,速度更快。

综合性能介于高通骁龙8+和骁龙8 Gen2之间,理论跑分接近骁龙8+,实际体验优化接近骁龙8 Gen2水平。

华为手机直接标记出芯片型号的意义重大:

说明麒麟芯片已经实现了技术自主和供应链安全,美方已经无法限制打压了,无论是IP授权、设计、制造、封测、还是设备端,基本无计可施了。

一开始是中芯国际DUV工艺的突破,良品率提升至90%以上,同时采用Chiplet技术,让麒麟芯片实现量产。

有意思的是,华为舍弃了“ARM公版架构”,实现了自主架构,将自主可控提到了全新高度。

麒麟芯片的生态、性能达到了新高度,拥有了更高的竞争力。

经过多次迭代,麒麟9020已经和鸿蒙系统深度协同了,整机性能提升36%,操作流畅度优化47%。

鸿蒙系统的分布式技术让手机、电脑、平板、车机等实现了无缝协同,构建了“芯-端-云”一体化生态壁垒,从而大幅提高了华为设备的整体竞争力。

消费者的知情权

手机厂商在发布新品时,总是会宣传自己的芯片,包括工艺制程、性能提升、AI能力、跑分等等。

唯独华为手机发布时,绝口不提麒麟芯片,让消费者猜来猜去,甚至去搜“知情人士”、“自媒体”的小作文。

现在无论是自主性、供应链、核心技术都已经打通了,华为自然没有理由再隐藏芯片型号了,公开麒麟9020,有效保障了用户知情权,也是对“质疑麒麟芯片”的人一记响亮的耳光。

接下来,华为将会发布新一代智能手机Mate 80系列,将搭载麒麟9030芯片,华为会继续更新更多关于麒麟芯片的信息吗?非常有可能。

此次,中芯国际、华为先后公布重要的信息,工艺方面将流片5nm、麒麟芯片也公开了型号,这相当于翻开了一张“底牌”。

这是底气,这意味着两家公司拥有了更深的护城河,也意味着中国芯片拥有了更多的底蕴,在技术、专利、工艺、设备等全领域取得了重大进步。

可以预料的是,中国芯片将会更快的发展,国产替代也会进入纵深领域。


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更新时间:2025-08-18

标签:科技   华为   底牌   好消息   芯片   海外   产品   麒麟   工艺   设备   自主   鸿蒙   手机   产能   性能

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