每一次以为占据上风的掌控者，总会在意想不到的转折中被自己脚下的石头绊倒。

美国挥舞科技霸权的大棒，本以为能牢牢压住中国，使其永远只能处于产业链的下游。

但他们不会料到，制裁越重，中国越急迫地转向自主研发，最终竟然走上彻底放弃购买美国芯片的道路。

芯片之争

霸权之梦

冷战结束后，美国逐步放弃制造业，追求所谓“高端”经济，把低端制造外包他国，自己只留芯片、软件、AI等能赚大钱的“核心技术”产业。

硅谷和华尔街一时风光无限，资本暴涨，产业升级似乎成就了美国的“技术护城河”。

但繁荣的背后，是产业空心导致的社会裂痕，蓝领失业、基础制造撤场、流浪汉增多、失业率居高不下。

芯片

与此同时，中国崛起，华为的5G技术开始领跑全球，中兴通信设备出口连年增长，中国消费电子企业也纷纷向高端迈进。

当美国意识到，如果中国在芯片上真正突破，其科技霸权将不保，便从2018年起挥动制裁大棒，试图掐断中国的芯片“命脉”。

最先受到打击的是中兴。

中兴事件起于2018年4月，美国商务部指控中兴违规向伊朗、朝鲜出售美国技术，于是直接禁止美国企业在七年内向中兴供货。

中兴的供应链立即坍塌，智能手机、基站都仰赖高通芯片，不得不缺货停产。

2017年，中兴还赚了45亿元人民币，到2018年一举亏损69亿元，最后中兴缴纳10亿美元罚款、换管理层，接受美国监督，才保住一命。

借助这一次中兴的惨痛教训，中国上下深刻反思“芯片依赖”的危险，而这不过是个序幕。

随后，华为遭遇更全面打压，2019年5月，美国将华为列入“实体清单”，禁止高通、英特尔、Google、台积电等为其供货，随后，压力传导至荷兰的ASML，禁止向中国出售最关键的EUV光刻机。

华为手机全球出货从2.4亿台暴跌至2021年的3500万台，市场跌至几近消失。

但华为没有屈服，依靠海思自主设计麒麟芯片，推出Mate40搭载麒麟9000，到2023年Mate60Pro用上麒麟9000S，证明国产设计经受风暴考验。

两场事件让中国一度意识到，制裁不仅能终结一个企业，还能马上撼动一个国家的产业安全，而这种为危机感，点燃了中国自主研发的决心。

中美

国家出手

沉痛教训之后，中国政府竖起一面国家战略大旗，2020年，国务院发布推动集成电路和软件产业的政策文件，明确提出至2025年芯片自给率要达到70%。

与此同时，国家集成电路产业投资基金加速出击，一期、二期、三期累计管理资金近900亿美元，重点支持设计、制造、材料、设备等环节。

中国芯片企业方面也不甘示弱。

中芯国际

中芯国际、上海微电子、华为海思、等纷纷获得资金扶持，华为研发团队加班攻关，Mate60Pro搭载国产麒麟9000S，一出世就震动行业。

中芯国际则在无EUV设备支持下，通过硬件优化稳定量产14nm芯片，向7nm冲击，更有上海微电子发布自主28nm光刻机。

另一方面，人才培养与引进同步推进，高校开设数百个半导体专业，企业给高薪待遇，海外专家纷纷回国支援，中国半导体人才供给爆发性增长。

正是在国家资源调动与企业攻坚并举的背景下，中国构建起一条自主可控的芯片替代路径。

美国打压中国芯片产业，却没预料到反噬力量迅猛爆发。

海思芯片

美国企业“自毁”市场

中国市场过去每年进口数千亿美金的芯片，如今越来越多企业弃用美国芯片，转而启用国产替代。

在华深耕多年的高通，曾拥有约60%市场占比，因中国智能手机厂商大量采用国产芯片，其收入占比已跌至46%。

英特尔亦面临国产龙芯、飞腾冲击，尤其在数据中心业务收入下滑明显，英伟达则更惨，2023年在中国营收高达103亿美元，但受出口限制打击，损失惨重。

英伟达

美国半导体行业协会多次公开警告，这种出口与市场封锁政策反而让美企丢失最大市场，损害长期发展。

受损失的不止是美国芯片企业，美国的封锁还扰乱全球供应链。

2021–2023年间，美国底特律汽车厂多次因芯片断供停产，特斯拉、福特等工业巨头损失惨重，台积电、三星被迫重新调整订单，供应链成本大幅上升。

这一切表明，美国试图卡脖子的“大棒”反而成了自毁利器。

但美国依旧没有吸取教训。

对美国的反噬加剧

随着AI时代到来，美方将攻势升级至AI芯片出口禁令。

英伟达的H100、H200，以及AMD的MI308等高级GPU型号，自2024起被要求必须申请许可证才能出口到中国，2025年，禁令扩大至更多中端型号，而这些审批手续极为复杂。

英伟达和AMD因市场受限损失数十亿美元，CEO纷纷公开呼吁放松管控，AMD报告称其销华审批不确定性可能导致近15亿美元收入损失。

AI芯片

特朗普政府在2025年初允许有限度解禁，例如H20型GPU重新获批。

当时，为应对市场需求增补订单，英伟达向台积电追加采购300000片H20芯片，但与此同时，中国网信部门召见英伟达管理层，就H20后门安全风险提出质询。

目前，因出口许可审批积压严重，美国商务部正面临三十年来最严重的许可积压，数十亿美元芯片滞留仓库无法出货，即便政策松动，但机构效率滞后使实际交付难以兑现。

而就在美国芯片企业损失惨重之际，其它国家却没闲着，全球呈现多极化产业链重塑趋势。

欧洲推出投资430亿欧元的“芯片法案”，扶植本土企业，日本则投入70亿美元支持半导体项目，向2nm制程前沿进发，韩国三星则在西安扩建产线，确保在华产能不被政策排斥。

与此同时，美国盟友地位动摇，曾享豁免VEU政策的台积电、三星、SK海力士面临被撤销豁免的可能，美国以中国获得芯片为考量设置限制，即便是盟国也难免。

由此，美国对中国的制裁，逐渐侵蚀其自身的供应链布局和海外企业信任。

目前，全球芯片生态正在逐步摆脱对美国的过度依赖，多国布局开始分化权力，美国霸权式的技术垄断正逐步瓦解。

当然，中国也不是已经赢得了胜利。

中国路线的下一个挑战

虽然中国芯片自给率大幅增长，但高端领域仍存在结构性缺口，截至2025年底，整体自给率约在30%–40%，远未达到70%目标。

而材料、蚀刻、清洗、CMP等成熟工具国产化超过13%的基础上，设备国产化进度正冲刺至50%目标，但光刻机、EDA工具等核心技术仍严重依赖进口。

今年的趋势报告指出，中国计划将200多家设备厂整合为10家龙头，并推动国有及上市公司兼并。

在政策的支持下，中国芯片企业在快速并购与研发中成长，AMEC的等离子蚀刻设备增长率年均超过50%，已支持5nm工艺生产。

此外，政府进一步启动芯片设计业自强计划，拨款支持高校、研究院与企业联合研发AI芯片基础架构与SoC平台，8.2亿美元的专项基金已先行布局，目标到2027年将计算机芯片自给率再提升20%。

换言之，中国虽崛起迅速，但真正全面建立技术闭环还需向下一个十年迈进。

结语

美国所图的技术封锁，以为能遏制中国崛起，结果未曾料想中国不仅没有被压制，反而彻底转向自主芯片之路，甚至渐渐拒绝购买美国制造的芯片。

美国纯属是搬起石头砸自己的脚，霸权主义行不通了，这是一个结构性的教训。

但这并不是胜利的终点，而是一场漫长攻坚的开端，中国虽已迈出自主芯片的坚实步伐，但高端芯片、EDA工具等核心环节依旧待突破。

与此同时，全球芯片生态从美中心向多极世界转变，这意味着未来科技竞争将是能力与合作并存的时代。

技术封锁不能封锁人心，制裁大棒不会压住未来。

这场博弈还未结束，但中国已坚定表明，核心技术买不来，也求不来，必须自己做到，而当下的中国，正朝着这条自主可持续的道路滚滚向前。