当苹果推出 iPhone Air 时，业界为之震惊：它以 5.6 毫米的超薄机身，成为了迄今为止最纤薄的 iPhone。

这不仅是外观上的革新，更是对传统手机内部空间设计的彻底颠覆。

专业维修机构 iFixit 的拆解报告，为我们展示了苹果如何在高集成度的超薄框架中实现功能和强度的平衡。

这不仅仅是硬件堆叠的胜利，更是结构工程的杰作。

极致轻薄的结构平衡术

要将所有必要组件塞进 5.6 毫米的框架中，苹果采用了大胆的“摄像头模组”设计。

极致的轻薄是靠空间重构实现的。

关键技术点在于：

1. 1. 主板： iPhone Air 的逻辑主板被部分放置在摄像头模组凸起的内部。
2. 2. 电池： 这种主板布局腾出了空间，用于容纳一块大的、采用金属封装的电池。
3. 3. 抗弯曲设计： 逻辑主板的位置同时起到了结构保护作用，确保设备在受力弯曲时主板能得到保护。

虽然 iPhone Air 采用了坚固的钛金属边框，在完整装配后几乎可以做到“防弯曲”，

但 iFixit 发现，移除内部组件后，边框本身在用于防止蜂窝干扰的塑料缝隙处存在弱点，容易弯曲。

这些弱点是否会成为长期使用中的问题，仍需时间检验。

自研芯片的高度集成化

iPhone Air 在核心硬件上展现了苹果进一步摆脱外部依赖的决心。

高度定制的自研芯片是超薄机型高效运行的保障。

逻辑主板上集成了多款苹果自家设计的芯片：

1. 1. A19 Pro 处理器。
2. 2. N1 网络芯片。
3. 3. C1X 5G 调制解调器。

值得注意的是，iPhone Air 是首款集成了如此多定制苹果芯片的 iPhone。

它独享了 C1X 调制解调器，而其他 iPhone 17 系列机型则配备 A19 和 N1。

此外，为了适应超薄机身，USB-C 端口也采用了 3D 打印技术来适配机身。

该端口使用 3D 打印的钛合金，虽然不如机身框架耐刮擦，但在结构上非常坚固。

尽管它被胶水固定，但仍采用模块化设计，可以移除更换。

可维修性的重大突破

通常，更薄的设计意味着更难以维修，但 iPhone Air 却出人意料地获得了高分。

苹果在维修友好度上做出了持续努力。

iFixit 最终给出了 7/10 的暂定可维修性评分，这在超薄机型中实属不易。高分的原因在于：

1. 1. 结构简洁： 纤薄的机身使得组件不会被层层包裹。
2. 2. 无胶水设计： 显示屏和背部玻璃采用了卡扣式设计，没有使用传统胶水。
3. 3. 电池易拆卸： 即使是必须使用粘合剂的地方（如电池），苹果也使用了可通过低压电流松动的粘合剂，这一设计延用自 iPhone 16。
4. 4. 生态支持： 苹果在发布备件、维修手册以及减少部件配对软件限制方面做出的努力，显著提高了其 iPhone 的可维修性得分。

不过，需要注意的是，有报告指出，深色版本（如 iPhone Air 的太空黑）似乎更容易出现划痕和磨损。

用户在追求极致设计的同时，也需注意设备的日常保护。