Silicon Labs与Wirepas联合出货1000万个物联网芯片组

据thefastmode网6月4日报道，近日，Silicon Labs和Wirepas宣布，双方已成功出货1000万个运行Wirepas RF网状连接软件的无线SoC，其中印度市场主要采用Silicon Labs sub-GHz FG23 SoC。这些芯片广泛应用于智能电表、应急照明、工业监控和楼宇自动化等领域，为全球大型工业网状网络提供支持。

两家公司长期携手，致力于打造满足工业级应用需求的物联网网络。2024年12月，双方已在印度部署400万个基于特定平台的智能电表。在挪威，超百万台智能电表也通过类似配置连接成全球大规模去中心化网状网络之一。此外，应急照明等领域也呈现出高采用率态势。

Silicon Labs产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示，双方合作基于共同愿景，结合硬件与软件优势助力客户构建物联网网络。Wirepas首席执行官Teppo Hemiä称，该里程碑体现了联合解决方案的可扩展性与弹性，正推动多行业解决实际问题，加速数字化与电气化进程。

（编译：胡伟）

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https://www.thefastmode.com/technology-solutions/42282-silicon-labs-wirepas-reach-10-million-iot-chipsets-deployed