A19 Pro芯片发布，iPhone Air首发搭载，算力达上代3倍

来源：环球市场播报

新浪科技讯 9月10日凌晨，苹果2025秋季新品发布会正式召开。会上， iPhone Air正式发布，是迄今最薄的 iPhone，厚度仅有5.6mm，首发搭载A19 Pro芯片。A19 Pro芯片配有6核CPU + 5核GPU，单线程性能和能效提升，能效核心的末级缓存扩大了50%，GPU峰值运算能力高达 A18 Pro 的3倍。