金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向时代电气提问:【四部门:加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代】财联社7月7日电,国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。请问公司有相关业务么?
公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司拥有一条6英寸SiC芯片产线,当前已具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能。当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型,达行业先进水平,第五代SiC技术也已完成布局。目前SiC重点产品包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET,1200V SBD等,1200V沟槽栅 SiC MOSFET性能指标基本对标国际龙头企业。公司SiC MOSFET 覆盖650V-6500V 电压等级,适合高频/大功率密度系统要求,可广泛应用于新能源汽车、不间断电源(UPS)、风力发电、光伏逆变器、铁路运输、工业、智能电网等领域。株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。
本文源自金融界
更新时间:2025-07-15
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